聯(lián)發(fā)科全球首款10核智能機處理器：手機圣誕前上市

2015-7-2 11:15| 發(fā)布者: muscle| 查看: 11232| 評論: 0|原作者: twin

摘要: 臺灣聯(lián)發(fā)科技將會在2015年下半年發(fā)布新一代旗艦Helio X20，也就是MT6797 SoC。X20處理器是世界首款3路10核移動端處理器。什么是三路方案？當今ARM處理器比如驍龍810就是采用了雙路big.LITTLE架構(gòu)，4核A57+4核A53方案 ...

臺灣聯(lián)發(fā)科技將會在2015年下半年發(fā)布新一代旗艦Helio X20，也就是MT6797 SoC。X20處理器是世界首款3路10核移動端處理器。什么是三路方案？當今ARM處理器比如驍龍810就是采用了雙路big.LITTLE架構(gòu)，4核A57+4核A53方案。又比如MT6795、麒麟930也同樣是雙路架構(gòu)，4核高頻A53+4核低頻A53方案。

Helio X20芯片這次的核心采用了三種不同頻率，起名為Tri-cluster技術(shù)。分別是2個2.5GHz Cortex-A72核心、4個2.0GHz Cortex-A53核心以及4個1.4GHz A53核心。比先前雙叢架構(gòu)減少高達30%功耗，整體效能比前一代高階款Helio X10 （MT6795）提升40%，支援 LTE Cat.6 高速傳輸，也可支援多媒體功能，包括雙主鏡頭內(nèi)建3D深度引擎，多重模式去噪引擎，支援120Hz動態(tài)顯示器。

想要鑒定手機的好壞，核心處理器是關(guān)鍵點。目前市場上運行最高的處理器為八核，然而在大家還沉浸在八核的快感時，聯(lián)發(fā)科在5月份正式發(fā)布了全球首款10核心處理器Helio X20，型號為MT6797。

在Helio X20身上，能看到的不僅僅只是核心數(shù)量的堆積，這款新品代表的是聯(lián)發(fā)科對于手機芯片性能與功耗平衡的全新認知，通過不同模式的組合工作，讓處理器始終工作在符合場景的最佳狀態(tài)。聯(lián)發(fā)科還透露稱其官方成績顯示，十核芯的HelioX20的安兔兔跑分超過了7萬分，超過目前任何一款移動處理器。

十核芯處理器實用性先不做論斷，但從市場角度來看隨著Helio X20(MT6797)的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科又一次引發(fā)了新的堆核大戰(zhàn)，而結(jié)合此前聯(lián)發(fā)科的處理器，在功耗方面控制的一向不錯，這次MT6797自然也是保持這一優(yōu)勢的同時，在性能上會更加強悍，跑分達到7萬分就可以看出一斑！

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