聯發科目前最高端處理器Helio X20 MT6797參數全面曝光

2015-5-10 12:59| 發布者: muscle| 查看: 27445| 評論: 0|原作者: twin

摘要: 日前傳聞聯發科著手規劃10核心處理器，是目前核心數最多的智能機處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設定為聯發科旗下更高階處理器產品，名稱據傳為MT6797,同時也可能在顯示組件部分導入AMD授權技術 ...

日前傳聞聯發科著手規劃10核心處理器，是目前核心數最多的智能機處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設定為聯發科旗下更高階處理器產品，名稱據傳為MT6797,同時也可能在顯示組件部分導入AMD授權技術。

據悉，Helio X20選用三集群big.LITTLE架構，芯片內部集成2顆2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4顆2GHz Cortex-A53核心，以及另外4顆1.4GHz Cortex-A53核心，圖形處理器為700MHz的ARM Mali-T880 MP4。具體的硬件設計部分，它以現行Helio X10透過兩組Cortex-A53「4＋4」對稱核心配置為基礎，另外加上雙核心設計的Cortex-A72，組成「4+4+2」總計10組核心的特殊配置規格，可能將透過原本「4＋4」對稱核心配置構成的真8核心提供更好的影像編譯碼運算處理效果，同時結合效能更具爆發力的Cortex-A72對應更須短時間高效能處理需求，例如游戲畫面渲染、實時影像特效演算等應用。

據了解，Helio X20將支持最高2560×1600分辨率、4K解碼、4K 30fps視頻錄制、慢動作視頻、相位對焦以及最高2500萬像素攝像頭，而Native3D 2.0則能幫助用戶獲得立體的三維圖像。不過，Helio X20僅支持雙通道LPDDR3 933MHz內存和Category 6 LTE網絡，比驍龍810的雙通道LPDDR4 1600MHz內存與Category 9 LTE網絡還有一定的差距，不過在散熱方面一向是聯發科的優勢，目前高通驍龍810還未完全解決散熱問題，這導致LG G4等智能機只能采用六核的高通驍龍808處理器來降低功耗使用。