聯發科技推出Helio P10處理器為輕薄智能手機而設計

2015-6-1 17:23| 發布者: muscle| 查看: 6431| 評論: 0|原作者: twin

摘要: 6月1日消息，2015年臺北電腦展前夕，聯發科在臺北又推出了一款高端系列芯片——Helio P10。據聯發科透露，Helio P10將在今年第三季度進入量產，而搭載該芯片的智能手機預計今年年底上市。今年3月份，聯發科面向中國市 ...

6月1日消息，2015年臺北電腦展前夕，聯發科在臺北又推出了一款高端系列芯片——Helio P10。據聯發科透露，Helio P10將在今年第三季度進入量產，而搭載該芯片的智能手機預計今年年底上市。今年3月份，聯發科面向中國市場發布了高端智能手機芯片品牌Helio，殺入高端市場領域。聯發科資深副總經理朱尚祖曾表示，這兩三年不斷向高端市場發展是聯發科立下的使命。

Helio P10為 Helio P系列中第一款系統單芯片。全新推出的 Helio P 系列整合多項聯發科技頂級技術，包括全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 調制解調器，以及全球首創支持高感度RWWB的True Bright圖像處理器、提供高質量影像顯示的聯發科技MiraVision 2.0技術，以及聯發科技獨家的異構運算技術CorePilotTM，可適當調配工作，優化中央處理器與圖像處理器的性能及功耗。
Helio P10 內建基于聯發科技圖像處理應用技術而設計的“非接觸式心率檢測應用”，只要使用智能手機的鏡頭就能讀取心率數值，其結果與脈搏血氧儀或便攜式心電圖儀一樣準確。
聯發科技資深副總經理朱尚祖表示：“P系列產品將為智能手機制造商帶來更多的設計彈性，以符合消費者期待輕薄時尚外型與豐富的多媒體體驗。P10 不僅讓智能手機的移動運算性能與豐富的多媒體體驗邁入新的里程碑，同時又能兼顧電池使用壽命�！�
Helio P10率先采用臺積電28納米HPC+制程，能有效降低處理器功耗。與目前采用28納米HPC制程的智能手機系統單芯片相比，Helio P10 在最新28納米HPC+制程與各式架構及電路設計優化等相輔相成之下，能節省高達30%以上的功耗（視使用情況而定）。
臺灣積體電路制造公司業務開發副總經理金平中博士表示：“我們很高興見到聯發科技開發領先全球、基于28HPC+制程的智能手機芯片，28HPC+是臺積電28 HPC制程的加強版，在相同功耗下，速度提高15%；在相同速度下，漏電流降低50%。我們在極具競爭力的28HPC+技術與制程設計方面與聯發科技攜手合作，相信聯發科技會推出造福全球智能手機用戶的一系列嶄新產品�！�

與Helio系列芯片相同，P10也具備頂級多媒體功能。除主要的先進顯示技術、絕佳照相功能與HiFi音質，P10還具備以下多項特點：

棰球首款內建True Bright圖像處理器的2100萬像素高階攝像頭：
o內建RWWB影像傳感器，在同樣曝光時間下可較傳統RGB傳感器捕捉更多光影與保留貼近真實的細節，甚至在低光源環境下仍可有卓越表現。與RGBW傳感器相比，RWWB可增強顏色分辨率。
o其他功能包括全新降噪/去除馬賽克硬件、PDAF、影像iHDR、兩顆主鏡頭、低于200毫秒的連拍延遲，及實時影片美顏技術。
達到110dB SNR與-95dB THD水平的高度清晰、純凈的音效體驗
藰建聯發科技MiraVision 2.0 技術，支持Full-HD 60fps影片顯示：
o極致光暗調節（Ultra-dimming）：靈活調節畫面顯示亮度，在低亮度環境下也能提供舒適畫面觀看質量。
o藍色光濾波器（Blue light filter）：相較一般傳統軟件應用，內建藍色光濾波器能進一步節省電量。
o智能色彩引擎（Adaptive Picture Quality）：確保無論使用什么應用程序，都能有極佳的圖像質量。在拍攝情境下，顯示接近真實環境的色彩；在影片觀賞狀態下，則提供鮮艷的色彩質量。

聯發科技Helio P10預計于第三季度進入量產。搭載P10的智能手機將于今年底上市。

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