近日,高通一舉發布了驍龍430和驍龍617兩款全新手機芯片,而高通最近受制于驍龍810發熱問題,一直希望在中端新品有所補充,來和聯發科搶市場份額,這兩款新品搭載全網通、八核、Quick Charge 3.0支持等意味著高通欲爭奪更多中高市場份額,在驍龍617身上,甚至還增加了對CAT.7標準/雙載波聚合的支持。其實聯發科老早之前就發布了helio P系列的首款產品-helio P10/MT6755,只是詳細的參數并沒有更多的介紹,這款產品雖然隸屬曦力品牌,但是整體來看更像是MT6752的升級版本,預計仍然主要面向中端以及中高端市場。就在驍龍兩款新芯面世之后,首款內置MT6755/helio P10的產品終于現身。![]() ![]() 此前聯發科MT6752的主要競爭對手是高通驍龍615,并且在性能上輕松取勝,成為目前最常用的64位8核芯片,也讓不少廠商紛紛轉戰聯發科陣營。而此次全新的MT6755顯然將針對高通驍龍615的下一代產品驍龍620,看來高通在中端市場將會迎來新一輪壓力了。 |
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