昨天下午,搭載驍龍820的小米5在國內(nèi)與海外MWC 2016的同步發(fā)布,加上之前發(fā)布的Le Max Pro、LGG5和三星S7,搭載高通全新旗艦芯片的手機(jī)已經(jīng)陸續(xù)登場(chǎng)。而聯(lián)發(fā)科旗艦芯片Helio X20也即將在3月16日在深圳發(fā)布,屆時(shí)將會(huì)有多款旗艦新機(jī)亮相,這是聯(lián)發(fā)科的有一次向高端領(lǐng)域發(fā)起沖擊。而這次更給力的是,聯(lián)發(fā)科Helio X20將是全球首款10核心的終端處理器。![]() 為什么需要十核? 李彥輯將當(dāng)下智能手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)歸結(jié)于從Smart Phone到Intelligent Phone的演進(jìn),在這之中,人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為了升級(jí)的核心。 由此,智能手機(jī)將成為一個(gè)數(shù)據(jù)采集、交互、傳遞和計(jì)算中心,變成一個(gè)掌上Data Center,這便要求手機(jī)處理器擁有更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力。同時(shí),由于電池容量的限制,更大的屏幕、更強(qiáng)大的芯片都會(huì)對(duì)續(xù)航和散熱形成較大的挑戰(zhàn),兼顧低功耗便成為了隨之要解決的問題。 在這樣的背景下,聯(lián)發(fā)科選擇了三叢十核架構(gòu)的方案以應(yīng)對(duì)“多任務(wù)、并行性”的應(yīng)用需求。 以即將正式發(fā)布的Helio X20為例,其十核架構(gòu)并非是“均等”分布,而是由兩個(gè)大核(A72,2.5GHz)、四個(gè)中核(A53,2.0GHz)和四個(gè)小核(A53,1.4GHz)組成,之間相互獨(dú)立。“這兼顧性能和低功耗,并非單純提高核心的數(shù)量。”李彥輯這樣表示。 ![]() 在大多數(shù)認(rèn)知中,似乎核心數(shù)量越多性能便越強(qiáng)。的確,這種觀點(diǎn)有一定的合理性。但在這里,我們?cè)谟懻摗案鼜?qiáng)”這個(gè)話題時(shí),更應(yīng)考慮的是一種高性能和低功耗之間的平衡。 依據(jù)李彥輯的說法,聯(lián)發(fā)科這種三叢十核的處理器架構(gòu)具備體驗(yàn)上和功耗上的雙重優(yōu)勢(shì): 體驗(yàn):多核架構(gòu)可以根據(jù)不同應(yīng)用的需求分配不同的運(yùn)行核心,適合于多任務(wù)處理和流媒體的應(yīng)用; 功耗:由于存在應(yīng)用與核心之間“檔位”選擇,這類架構(gòu)也可以在更小外形規(guī)格下融入更強(qiáng)大的處理能力和產(chǎn)生更低的熱量,大中小核搭配實(shí)現(xiàn)“要多少用多少 ”的動(dòng)態(tài)調(diào)整。 李彥輯強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科推出十核處理器并不是為了市場(chǎng)的營銷和噱頭。在國內(nèi)市場(chǎng),八核即將成為中高端手機(jī)的標(biāo)配。友廠主要將精力放在了“縱向”提高單顆核心的主頻上,而聯(lián)發(fā)科則選擇了“橫向”增加核心數(shù)量上。而基于聯(lián)發(fā)科自有的CorePilot 3.0智能管理技術(shù),在日常應(yīng)用的使用中,三叢集較雙叢集可實(shí)現(xiàn)30%的能耗降低。 簡而言之,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為:三叢十核的處理器架構(gòu)可以在現(xiàn)實(shí)相同的用戶體驗(yàn)下,達(dá)成功耗的降低。 ![]() 與MWC發(fā)布的Helio P20所采用的16nm工藝不同,在定位上更為高端但已經(jīng)量產(chǎn)的Helio X20所采用的仍然是20nm工藝。 去年年底,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖在接受智東西(公眾號(hào):zhidxcom)采訪時(shí)曾將顧慮歸結(jié)于晶元芯片廠商的產(chǎn)能問題,“接下來兩個(gè)季度是iPhone 6s的產(chǎn)銷旺季,大部分產(chǎn)能會(huì)被蘋果拿走。”而Helio X20的上量是在明年第一季度開始,產(chǎn)能方面會(huì)不太充裕。對(duì)此,李彥輯予以再次確認(rèn),并表示Helio X20的代工廠商仍然是臺(tái)積電。同時(shí),Helio P20采用了新工藝也是因?yàn)?6nm工藝在良品率上有所提高,其將于2016年下半年開始量產(chǎn)。 此外,上周網(wǎng)上有傳聞稱由于采用了與高通驍龍810相同的臺(tái)積電20nm工藝制造,Helio X20也面臨著類似的散熱問題,并猜測(cè)小米、HTC等手機(jī)廠商紛紛取消了Helio X20的產(chǎn)品項(xiàng)目。 針對(duì)這一傳聞,智東西(公眾號(hào):zhidxcom)也向李彥輯進(jìn)行了求證。對(duì)此,其予以否認(rèn),并表示,Helio X20的確采用了與高通驍龍810相同的工藝制造,但自己從廠商方面并未聽到任何關(guān)于Helio X20過熱的問題,“(芯片的發(fā)熱狀況)符合我們的預(yù)期。”同時(shí),其也強(qiáng)調(diào),高通對(duì)應(yīng)產(chǎn)品出現(xiàn)的發(fā)熱問題也關(guān)乎于終端產(chǎn)品的適配,“問題可能不在20nm工藝。” 對(duì)于大眾消費(fèi)者而言,今年4月便會(huì)有搭載Helio X20的終端產(chǎn)品亮相。但在具體機(jī)型方面,李彥輯表示還是由終端廠商進(jìn)行發(fā)布比較合適。 至于Helio X30,李彥輯透露預(yù)計(jì)將會(huì)在明年正式推出,具體的定位仍然在“內(nèi)部定義”當(dāng)中。 ![]() 不少網(wǎng)友反映說樂視2是的諜照外觀有點(diǎn)假,但是可以確定的是樂視超級(jí)手機(jī)2代會(huì)采用MT6797T處理器,同時(shí)支持高達(dá)24W的快速充電。目前這款手機(jī)已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證應(yīng)該會(huì)在近期推出。樂視2旗艦手機(jī),這是樂視方面在千元機(jī)市場(chǎng)的又一款重磅產(chǎn)品,這款手機(jī)會(huì)搭載全球首款十核處理器,并且曝光的外觀渲染圖也是讓人難以置信。 ![]() 另外據(jù)說OPPO的新機(jī)也是采用該處理器,OPPO R9將配備聯(lián)發(fā)科Helio X20十核心處理器,4GB內(nèi)存,32GB存儲(chǔ),5.5英寸1080P級(jí)別屏幕,支持雙卡雙待,4000mAh容量電池,1600萬像素主攝像頭,800萬像素前置攝像頭,運(yùn)行Android6.0,此外還支持NFC。 ![]() ![]() 再一次沖擊高端 “從今年的手機(jī)市場(chǎng)情況來看,會(huì)比較辛苦一點(diǎn) 。”李彥輯并不避諱當(dāng)前全球手機(jī)市場(chǎng)增長趨緩所帶來的影響,“我們會(huì)與客戶共同成長 ,這是很正常的市場(chǎng)變化 。” ![]() 不過,我們也必須承認(rèn),隨著小米5將高通旗艦的驍龍820芯片手機(jī)的價(jià)格定在了1999元,其將不可避免的對(duì)同類產(chǎn)品的價(jià)格產(chǎn)生影響,Helio X20也不例外。聯(lián)發(fā)科究竟能否借助Helio X20將其所不愿干涉的終端價(jià)格提升到其所希望的價(jià)位,也許待到相關(guān)終端產(chǎn)品最終上市,便會(huì)給出一個(gè)結(jié)論。 ![]() |
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