昨天下午，搭載驍龍820的小米5在國內(nèi)與海外MWC 2016的同步發(fā)布，加上之前發(fā)布的Le Max Pro、LGG5和三星S7，搭載高通全新旗艦芯片的手機(jī)已經(jīng)陸續(xù)登場(chǎng)。而聯(lián)發(fā)科旗艦芯片Helio X20也即將在3月16日在深圳發(fā)布，屆時(shí)將會(huì)有多款旗艦新機(jī)亮相，這是聯(lián)發(fā)科的有一次向高端領(lǐng)域發(fā)起沖擊。而這次更給力的是，聯(lián)發(fā)科Helio X20將是全球首款10核心的終端處理器。 為什么需要十核？ 李彥輯將當(dāng)下智能手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)歸結(jié)于從Smart Phone到Intelligent Phone的演進(jìn)，在這之中，人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為了升級(jí)的核心。 由此，智能手機(jī)將成為一個(gè)數(shù)據(jù)采集、交互、傳遞和計(jì)算中心，變成一個(gè)掌上Data Center，這便要求手機(jī)處理器擁有更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力。同時(shí)，由于電池容量的限制，更大的屏幕、更強(qiáng)大的芯片都會(huì)對(duì)續(xù)航和散熱形成較大的挑戰(zhàn)，兼顧低功耗便成為了隨之要解決的問題。 在這樣的背景下，聯(lián)發(fā)科選擇了三叢十核架構(gòu)的方案以應(yīng)對(duì)“多任務(wù)、并行性”的應(yīng)用需求。 以即將正式發(fā)布的Helio X20為例，其十核架構(gòu)并非是“均等”分布，而是由兩個(gè)大核（A72，2.5GHz）、四個(gè)中核（A53，2.0GHz）和四個(gè)小核（A53，1.4GHz）組成，之間相互獨(dú)立。“這兼顧性能和低功耗，并非單純提高核心的數(shù)量。”李彥輯這樣表示。  在大多數(shù)認(rèn)知中，似乎核心數(shù)量越多性能便越強(qiáng)。的確，這種觀點(diǎn)有一定的合理性。但在這里，我們?cè)谟懻摗案鼜?qiáng)”這個(gè)話題時(shí)，更應(yīng)考慮的是一種高性能和低功耗之間的平衡。 依據(jù)李彥輯的說法，聯(lián)發(fā)科這種三叢十核的處理器架構(gòu)具備體驗(yàn)上和功耗上的雙重優(yōu)勢(shì)： 體驗(yàn)：多核架構(gòu)可以根據(jù)不同應(yīng)用的需求分配不同的運(yùn)行核心，適合于多任務(wù)處理和流媒體的應(yīng)用； 功耗：由于存在應(yīng)用與核心之間“檔位”選擇，這類架構(gòu)也可以在更小外形規(guī)格下融入更強(qiáng)大的處理能力和產(chǎn)生更低的熱量，大中小核搭配實(shí)現(xiàn)“要多少用多少 ”的動(dòng)態(tài)調(diào)整。 李彥輯強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科推出十核處理器并不是為了市場(chǎng)的營銷和噱頭。在國內(nèi)市場(chǎng)，八核即將成為中高端手機(jī)的標(biāo)配。友廠主要將精力放在了“縱向”提高單顆核心的主頻上，而聯(lián)發(fā)科則選擇了“橫向”增加核心數(shù)量上。而基于聯(lián)發(fā)科自有的CorePilot 3.0智能管理技術(shù)，在日常應(yīng)用的使用中，三叢集較雙叢集可實(shí)現(xiàn)30%的能耗降低。 簡而言之，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為：三叢十核的處理器架構(gòu)可以在現(xiàn)實(shí)相同的用戶體驗(yàn)下，達(dá)成功耗的降低。  與MWC發(fā)布的Helio P20所采用的16nm工藝不同，在定位上更為高端但已經(jīng)量產(chǎn)的Helio X20所采用的仍然是20nm工藝。 去年年底，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖在接受智東西（公眾號(hào)：zhidxcom）采訪時(shí)曾將顧慮歸結(jié)于晶元芯片廠商的產(chǎn)能問題，“接下來兩個(gè)季度是iPhone 6s的產(chǎn)銷旺季，大部分產(chǎn)能會(huì)被蘋果拿走。”而Helio X20的上量是在明年第一季度開始，產(chǎn)能方面會(huì)不太充裕。對(duì)此，李彥輯予以再次確認(rèn)，并表示Helio X20的代工廠商仍然是臺(tái)積電。同時(shí)，Helio P20采用了新工藝也是因?yàn)?6nm工藝在良品率上有所提高，其將于2016年下半年開始量產(chǎn)。 此外，上周網(wǎng)上有傳聞稱由于采用了與高通驍龍810相同的臺(tái)積電20nm工藝制造，Helio X20也面臨著類似的散熱問題，并猜測(cè)小米、HTC等手機(jī)廠商紛紛取消了Helio X20的產(chǎn)品項(xiàng)目。 針對(duì)這一傳聞，智東西（公眾號(hào)：zhidxcom）也向李彥輯進(jìn)行了求證。對(duì)此，其予以否認(rèn)，并表示，Helio X20的確采用了與高通驍龍810相同的工藝制造，但自己從廠商方面并未聽到任何關(guān)于Helio X20過熱的問題，“（芯片的發(fā)熱狀況）符合我們的預(yù)期。”同時(shí)，其也強(qiáng)調(diào)，高通對(duì)應(yīng)產(chǎn)品出現(xiàn)的發(fā)熱問題也關(guān)乎于終端產(chǎn)品的適配，“問題可能不在20nm工藝。” 對(duì)于大眾消費(fèi)者而言，今年4月便會(huì)有搭載Helio X20的終端產(chǎn)品亮相。但在具體機(jī)型方面，李彥輯表示還是由終端廠商進(jìn)行發(fā)布比較合適。 至于Helio X30，李彥輯透露預(yù)計(jì)將會(huì)在明年正式推出，具體的定位仍然在“內(nèi)部定義”當(dāng)中。  不少網(wǎng)友反映說樂視2是的諜照外觀有點(diǎn)假，但是可以確定的是樂視超級(jí)手機(jī)2代會(huì)采用MT6797T處理器，同時(shí)支持高達(dá)24W的快速充電。目前這款手機(jī)已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證應(yīng)該會(huì)在近期推出。樂視2旗艦手機(jī)，這是樂視方面在千元機(jī)市場(chǎng)的又一款重磅產(chǎn)品，這款手機(jī)會(huì)搭載全球首款十核處理器，并且曝光的外觀渲染圖也是讓人難以置信。  另外據(jù)說OPPO的新機(jī)也是采用該處理器，OPPO R9將配備聯(lián)發(fā)科Helio X20十核心處理器，4GB內(nèi)存，32GB存儲(chǔ)，5.5英寸1080P級(jí)別屏幕，支持雙卡雙待，4000mAh容量電池，1600萬像素主攝像頭，800萬像素前置攝像頭，運(yùn)行Android6.0，此外還支持NFC。   再一次沖擊高端 “從今年的手機(jī)市場(chǎng)情況來看，會(huì)比較辛苦一點(diǎn) 。”李彥輯并不避諱當(dāng)前全球手機(jī)市場(chǎng)增長趨緩所帶來的影響，“我們會(huì)與客戶共同成長 ，這是很正常的市場(chǎng)變化 。”  不過，我們也必須承認(rèn)，隨著小米5將高通旗艦的驍龍820芯片手機(jī)的價(jià)格定在了1999元，其將不可避免的對(duì)同類產(chǎn)品的價(jià)格產(chǎn)生影響，Helio X20也不例外。聯(lián)發(fā)科究竟能否借助Helio X20將其所不愿干涉的終端價(jià)格提升到其所希望的價(jià)位，也許待到相關(guān)終端產(chǎn)品最終上市，便會(huì)給出一個(gè)結(jié)論。  |
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