| [size=1em]2016年聯(lián)發(fā)科繼續(xù)擴大產品線，首次推出16nm工藝的Helio P20處理器，10核的Helio X30則要到2017年初。 [size=1em]  2015年2月份的第一天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了2015年第四季度的財報，作為手機芯片行業(yè)的龍頭企業(yè)，聯(lián)發(fā)科Q4財報出來之后倍受業(yè)內關注。 根據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，2015年Q4聯(lián)發(fā)科總營收約為617.13億新臺幣，2015年全年總營收為2132.55億新臺幣，Q4凈利為41.81億新臺幣，季凈利比去年同期減少59.8%，較2015年Q3減少47.5%！對于聯(lián)發(fā)科營收增長但利潤下降的情況，大部份意見認為與“智能手機行業(yè)競爭激烈”有直接關系。 首先是之前公布過的Helio X20（MT6797），10核架構，20nm工藝，預計今年Q1季度上市，取代Helio X10的地位。 之后還會有Helio P20，這個就是目前Helixo P10處理器的下一代了，不過P20規(guī)格值得一戰(zhàn)，這是聯(lián)發(fā)科首次使用TSMC 16nm FinFET工藝，還是8核Cortex-A53架構，頻率2.3GHz，集成2400萬像素ISP圖像處理器，支持FHD 1080p分辨率，支持Cat6基帶，預計Q3季度上市。 按照聯(lián)發(fā)科路線圖中所說，P20的CPU性能提升15%，GPU性能提升50%，ISP性能也提升了，功耗降低了25%，并且支持LPDDR4內存，功耗降低了50%，帶寬提升了70%。 再往下還有MY6750/T，8核Cortex-A53架構，頻率1.5GHz，Cat6網絡，支持CA載波聚合。接著就是4核Crotex-A53架構的MT6738了，入門級的Cat4處理器則有MT6737，4核Cortex-A53架構，頻率1.3GHz，看樣子是取代MT6732了。 Helixo P20、P10及P20、MT6750/6738/6737大概就是聯(lián)發(fā)科今年的陣容了，除了X20使用了Cortex-A72架構之外，其他產品還是堅持Cortex-A53架構，這一點要比高通還要保守，而聯(lián)發(fā)科16nm工藝、10核架構的Helio X30則要等到2017年初了。 |
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