2016年不僅僅是智能機廠家的戰爭,還有處理器的戰爭,因為說到底,如果比拼性能,最關鍵的還是看處理器的性能,而在高端領域,2016年主要就是這四款處理器了:聯發科Helio X20、驍龍820、麒麟950、三星8890那么他們在2016年誰是真正的王者呢?![]() 聯發科最新的旗艦處理器Helio X20,這是聯發科旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯發科的身影。 ![]() 關于整個CPU的設計有何創新我們暫且不管,首先我們來看看整個SoC的功能性方面吧,X20是聯發科首款內置了支持CDMA2000基帶的SoC,這對于聯發科進軍美國市場,以及打破高通在這一地區的壟斷是至關重要的,除了CDMA2000之外,X20的基帶還支持LTE Cat.6,下行速度最大能夠達到300Mbps,上行速度最快能夠達到50Mbps;SoC之中還集成了802.11ac Wi-Fi,并且X20相對于聯發科之前發布的X10 SoC,還降低了30%的功耗。 至于GPU方面,X20似乎是搶到了Mali-T800系列的首發,聯發科說X20使用的GPU是ARM“尚未發布的,與T880相似的高端GPU”,在此聯發科選擇了比較保守的四核心700MHz設定。總之,這次聯發科的Helio X20絕對是一顆非常有趣并且值得探究的SoC,X20的樣片將會在2015年下半年提供給廠家,然后搭載X20的設備有望于2016年第一季度和我們正式見面,據說可能是魅族MX6首發該芯片,我們拭目以待吧。 高通驍龍820 該處理器集成Kryo CPU,這是Qualcomm首款定制設計的64位CPU。Kryo擁有4個核心,每核支持最高達2.2GHz的處理速度,并采用最新14納米FinFET工藝制程。驍龍820將集成Adreno 530 GPU 和Hexagon 680 DSP,他們將和Kryo CPU一起構筑驍龍820之異構計算“鐵三角”,而所謂異構,就是驍龍820將調度組合SoC不同的功能性內核,例如CPU、GPU和DSP內核,對比起使用同一內核處理不同任務,實現前所未有的性能和省電表現。 ![]() 華為麒麟950 采用了臺積電的16nm FF+工藝,晶體管密度是上一代產品的2倍;集成4個2.3GHz的A72核心+4個1.8GHz的A53核心,GPU為全新的MaliT880 mp4,頻率為900MHz。根據華為公布的資料,A72的性能比A57提升了11%,功耗也降低了20%;臺積電16nm FF+是標準的16nm FinFET的增強版本,前者的性能和功耗都比后者要好。另外,麒麟950還搭載了i5協處理器,并且采用的是華為自主研發的ISP。 ![]() 或許伴隨著950的發布,這一現狀能有所改觀。至于年內其所搭載的Mate 8是否能順利鋪貨,還要看臺積電產能能否跟上。電科技認為,華為此顆芯片更多的價值并不是在2016年市場中與三星以及高通、聯發科的抗爭,而是令華為的手機產品在面對搭載其他芯片的手機品牌時更加具有競爭力。 三星Exynos8890 三星2016年期間Galaxy S7將搭載最新的Exynos 8890處理器已經不是新聞。現在三星終于放出了自主架構“貓鼬”Exynos 8890的詳細信息圖。而此前的7系列處理器,已經讓業界看到了三星的實力,垂直整合能力,直接讓三星棄用了高通的驍龍810處理器,并且,讓三星7系列處理器成為2015年真正的最強悍處理器。 ![]() 除了處理性能大幅提升外,三星在通信基帶方面的進步同樣驚人,Exynos集成的LTE基帶下載支持Cat.12 600Mbps,上傳支持Cat.13 150Mbps。 由于發布時間可能是四者當中最晚的,也許三星又打了一個漂亮的時間差,讓三星的8890成為2016年晚些時候發布的,成為最強的處理器,不過話說回來,說到市場份額,估計可能還是高通驍龍820和聯發科Helio X20更加給力一些。 |
街區明哥: 我現在特別敬服任正非,大局觀和戰略太厲害了,企業文化也牛逼。幾款芯片哪個更強,對于華為來說,根本無所謂。華為為什么開始搞手機,目的就是測試自己家的芯片 ...
一個黑戶 發表于 2016-5-10 20:01
覺得無論什么,三星的技術現在來看是走在最前排的,但是UI就不敢恭維了。
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