vivo發布全球最薄X5Max僅4.75mm：重建手機Hi-Fi架構 12月10日，vivo在深圳音樂廳舉行了首屆Hi-Fi嘉年華，并發布了機身厚度僅4.75mm的新品vivo X5Max，繼vivo X1和vivo X3之后，第三次打破了全球最薄智能手機的記錄，同時，vivo還公布了其重建的手機Hi-Fi新架構——Hi-Fi 2.0系統和全新的Funtouch 2.0系統。vivo再次踐行了敢于追求極致，持續創造驚喜的品牌精神。  vivo全球副總裁兼首席市場官馮磊先生在首屆vivo Hi-Fi嘉年華上表示：“堅守本分，勿忘初心。vivo所有的努力都是希望通過Hi-Fi手機，向人類共同的情感語言——音樂，致敬！當然，我們也非常高興的看到，隨著更多友商的進入，更多的消費者因此而受益，這是vivo所有努力的意義！也是今天vivo推出新的Hi-Fi 2.0架構的初衷！”  從發布會上我們了解到，全新的Hi-Fi 2.0重建了手機模擬聲音信號產生的基礎，在采用了優化內部設計的新版ES9018 K2M同時，加入了二級多運放系統：使用電子性能最強的、由vivo和ESS獨家定制版SABRE ES9601作為一級運放，主要負責電流電壓轉換；使用聲音味道最好、驅動最強的、TI頂級運放OPA161作為二級運放，主要負責模擬信號功率的放大和驅動耳機。  兩級放大兩級供電技術的Hi-Fi 2.0架構為X5Max提供了過去Hi-Fi 1.0時代難以達到的聲音：實測120dB信噪比，118dB動態范圍，失真低于-100dB，超越大多數臺式機和磚型播放器，音頻客觀素質較前作提升兩倍以上。這，就是vivo為行業Hi-Fi手機制訂的2.0標準。  Hi-Fi 2.0是vivo追求極致的結果。從vivo推出解決安卓系統SRC劣化問題的VRS專利，到vivo X1首次植入專業Hi-Fi解碼芯片，再到定制ES9018頂級芯片完善手機Hi-Fi體系，如今再次突破，重建Hi-Fi 2.0架構及行業Hi-Fi標準。vivo在現有技術力量下不斷的追求極致，短短三年時間，就改變了整個行業對于手機Hi-Fi的認知，在讓用戶享受極致Hi-Fi音樂的同時，也使得原本每年僅數十萬片級的傳統頂級音頻芯片行業成長為一個年近千萬片級以上的藍海行業，與合作伙伴實現了戰略共贏。   為慶祝Hi-Fi 2.0的誕生，vivo眾多合作伙伴的高層也來到vivo Hi-Fi嘉年華的現場，和vivo一起見樂享極智，共同見證這一里程碑式的時刻。包括YAMAHA事業部半導體部長大村先生、ESS董事長Fred Chan先生和ESS市場營銷副總裁Skip Effler先生等。   除了Hi-Fi 2.0之外，全球最薄智能手機vivo X5Max也成為了vivo Hi-Fi嘉年華的另一個亮點。vivo在2012年憑借X1將智能手機的厚度降低到6.55mm，在2013年又憑借X3首次將智能手機的厚度壓縮到5mm級別，到2014年，vivo X5Max僅僅4.75mm的厚度，再度打破記錄。這同樣是vivo不斷追求極致，創造驚喜的結果，以每年1mm的速度迅速拉低了智能手機行業的機身厚度標準，并通過“單面臨界布板”、“多梁機翼中框”、“繭式互鎖耳機座”、“與或卡托”和“陶肌處理工藝”等多種科技手段提高了行業的制造標準，成為超薄手機的標桿，并引領了極致外觀的設計風潮。   在智能手機同質化現象嚴重的今天，vivo堅定不移的在Hi-Fi&Smart的差異化路線上走出了一條屬于自己的道路，每一次追求極致，都會為業內、V粉及消費者創造驚喜，在完成了以極致Hi-Fi為基礎的三大極致差異化產品線的布局、從不同角度滿足不同人群在移動互聯網時代下對于手機的差異化需求后，vivo再度將目光聚焦到了品牌基因——Hi-Fi上，堅守本分，勿忘初心，相信Hi-Fi 2.0和4.75mm的vivo X5Max將再度成為行業的新標準。  薄動心弦vivo X5Max將于發布會結束之后，在vivo官方商城（http://shop.vivo.com.cn）及vivo天貓官方旗艦店（http://www.tmall.com/go/market/3c/xshot.php）開啟預約，并將于12月22日正式上市，售價2998遠，敬請關注。 |
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