vivo X5Max逆天板占比高達90%

vivo X系列一向是主打輕薄元素，從vivo X1開始，6.55mm到vivo X3的5.75mm，再到目前未知厚度，X5目前開始轟轟烈烈的造勢，將在年底發(fā)布，X5MAX目前宣傳的薄動心弦，并且可能是傳言中的3.x mm厚度。如果vivo X1算vivo摸著石頭過河，那么vivo X3獨創(chuàng)的超窄L型單面布板則是超薄智能機工業(yè)設(shè)計上歷史性改革，vivo的薄方面確實頗有心得，所以vivo在官方公布即將發(fā)布薄動心弦vivo X5Max的第二天，就為我們帶來了該機最重要的黑科技之一——全球首創(chuàng)單面臨界布板，其一舉解決了數(shù)個困擾業(yè)內(nèi)的超薄智能機難題。

據(jù)官方資料顯示，vivo在薄動心弦vivo X5Max上全球首創(chuàng)的單面臨界布板，其芯片單面板占比到了恐怖的90%以上，即vivo將該主板上786個元器件中的700多個設(shè)計到了主板的其中一面，這個目前業(yè)界的極限值，確實是非常難得的一項突破。

除此之外，vivo單板設(shè)計也有突破，在業(yè)內(nèi)常用的8層布板上增加了2層用于散熱的銅箔，相當于是達到了一起有4層的散熱銅箔，不但通過熱傳導(dǎo)技術(shù)平均了整塊主板的熱量，散熱方面有更多的提升了主板的散熱能力，vivo追求薄也是有更多的考慮，而是在追求超薄的同時顧慮到整體的方方面面，以追求最為平衡的臨界值，保證機身的強度。而改良過的面板材質(zhì)，則使得薄動心弦vivo X5Max的單面臨界布板在強度上也有極大提升，相比其他的超薄智能機而言，擁有著更加牢固的機身。