供應鏈之傷是小米3高通版推遲上市的重要原因

雷軍終于趕在2013年的最后一天宣布小米3高通版上市，而此時距9月5日的發布會已隔近4個月之久。

　　這其中究竟發生了什么？筆者在一個月時間內陸續采訪了高通大中華區總裁王翔、聯發科董事長蔡明介、多家國產手機大佬、手機方案商、以及小米內部員工，信息整理如下：

　　小米3高通版為何推遲近4個月？

　　在目前智能手機市場，一款旗艦產品的銷售生命周期只有9-12個月，而國內品牌更短，僅為6-9個月。那么雷軍為何敢冒4個月的風險，延遲小米3高通版的上市日期？來自產業各方聲音如下：

　　1、高通出貨問題

　　雷軍此前公開稱"8974AB芯片進度略晚，手機在等待芯片"，這個消息在2013年11月之前基本靠譜。從目前供應鏈回饋，2013年10月份之前，只有三星、索尼、LG等國際廠商獲得了驍龍800平臺的批量供貨，如三星Galaxy Note 3在兩個多月時間中出貨超過1000萬臺。而中國廠商只有到了11月份，包括金立、中興、聯想等才開始獲得供貨。

　　不過問題是，既然知道高通11月之前無法供貨，雷軍為何還要提前3個月發布高通版小米3？

　　2、小米研發能力有限

　　雷軍公開講演稱，小米員工目前不足4000人，其約1500名研發人員分散在手機硬件、米MIUI等軟件、小米電視、小米盒子、路由器等不同產品線之中。來自小米原代工方英華達人員的說法：小米目前的研發不足以支撐兩款旗艦產品的同時研發，“你要知道，采用兩種不同芯片平臺，特別是高通平臺，其技術增加難度與研制兩款新品幾乎相當”。

　　比較明顯的例子是，紅米手機硬件設計主要由代工方聞泰完成，而小米只負責MIUI的適配工作。

　　3、高通平臺售價高

　　某年出貨量超過3500萬臺的手機廠商大佬對筆者透露：按照目前國產大廠標準、在3000元級別，高通驍龍800平臺的硬件方案成本約占比12%-15%，而對小米來說，如果在英偉達合作上讓高通不爽，在2000元的價位占比還會更高。

　　“因此在11月國產廠商獲規模發貨之前，小米肯定不會量產高通版小米3，不然肯定賣一臺賠一臺”。

　　4、專利授權成本

　　小米采用英偉達Tegra 4平臺生產TD-SCDMA版小米3手機，并不需要向高通支付專利費用。但生產WCDMA或者CDMA版本小米3手機，每臺將為此支付售價3.5%-5%的專利授權費用。

　　以小米3每臺凈利不足300元計算，僅此項新增成本就將吞噬掉小米近1/3的凈利。

　　5、分擔供應鏈風險

　　小米作為新生手機公司，在初期引入高通投資，其實跟資本運作關系不大，重要的是其借此獲得重要的供應鏈保障。在小米1和小米2發布會上，高通大中華區總裁王翔連續為其“站臺”，雷軍也竭盡所能宣揚“高通為全球最好的手機芯片平臺”，就是雙方互利的產物。

　　不過隨著小米產能超過1500萬，雷軍對供應鏈的擔心也日益劇增。在小米供應鏈中，高通始終處于“卡咽喉”的生死環節。這也是雷軍從2012年8月小米2手機發布前后，就已計劃與英偉達、聯發科接連“結盟”、不惜與高通博弈，甚至放棄高通最新產品“專供”的重要的原因。

　　雷軍的代價

　　從長遠來看，“去高通化”是雷軍的必然選擇，但從國內市場日趨激烈的現實環境而言，對小米來說可謂壓力陡增：

　　1、高通選擇轉向支持新伙伴

　　今年11月，金立在上海發布了其最新旗艦手機ELIFE E7，高通大中華區總裁王翔到場“站臺”發言。這也金立首次采用高通平臺發布新品，由此也成為高通國內首個批量供貨驍龍800系列MSM8974 AC處理器的合作伙伴（小米3高通版為主頻相比較低的MSM8974 AB）。隨后，中興Nubia Z5S、聯想VIBE Z、步步高vivo Xplay3S等也宣布采用高通驍龍800平臺，小米再也不是高通的最新平臺伙伴。

　　當小米的競爭對手們，被高通最新平臺所“武裝”起來，想要“發燒”的小米，該怎么辦？

　　2、英偉達平臺瓶頸

　　英偉達與高通不同，是一家以顯示芯片、主板芯片組為主的半導體公司，2011年5月通過收購Lcera才開始正式進入手機芯片領域。其Tegra平臺特點是支持視頻和游戲方面表現優異，但問題是發熱量過高、RF射頻基帶領域有明顯短板、研發難度同樣不小。紅米手機一開始曾選用Tegra 3平臺作為A方案，但因MIUI適配問題最終放棄。

　　在國內手機廠商中，只有中興、酷派選擇英偉達作為部分中高端手機的芯片平臺，但出貨量普遍不高。華為終端董事長余承東更是表示，“華為高端手機不會采用英偉達平臺”。

　　3、聯發科疑慮未消

　　聯發科本想依靠紅米，仿照之前小米在高通、英偉達平臺的“高大上”宣傳案例，擺脫“山寨”形象。不過紅米將獲首發的MT6589-Turbo平臺，一上市就打上了799元“入門級”標簽，導致被其他國產手機廠商在中高端平臺全部棄用。

　　隨著MT6592八核新平臺的發布，聯發科董事長蔡明介對筆者表示：“并沒有限制對紅米的MT6589-Turbo供貨”。不過，其首發合作方已換成了華為榮耀3X、以及TCL idoX+，與小米漸行漸遠。

　　4、4G怎么辦？

　　隨著國內4G牌照發放，就連聯發科董事長蔡明介也承認，4G時代比高通平臺技術晚1.5-2年。而在競爭對手圍攻下，小米4手機預計會明年上半年提前發布，支持TD-LTE與LTE-FDD已是必然選擇，回到高通懷抱只是時間問題。

　　要命的是，高通一貫的策略是扶植小廠商，博弈大廠商。隨著小米長大和“叛逆”，高通已經開始轉向扶持更新更小的合作伙伴。如本月高通與深圳手機廠商百立豐，推出了基于驍龍400平臺，售價999元的TD-LTE手機LePhone T708。高通全球市場部副總裁顏辰巍對筆者表示，高通計劃2014年將計劃聯合數十家手機廠商推出基于高通驍龍400平臺的千元TD-LTE 4G手機。而每一款幾百元的四核5英寸4G手機，都將成為3G版紅米手機的新對手。

　　國產手機的供應鏈之戰

　　某國產手機廠商董事長對筆者表示：實際上，每個年出貨超過1500萬臺以上的智能手機企業，都會遇到供應鏈問題，甚至還會被競爭對手“背后下刀子”。

　　如華為在P1手機、中興在GrandS、以及聯想等其他手機廠商，都曾被三星在屏幕供應方面“下過狠手”，致使研發多月的旗艦產品錯失了最佳上市時間，而三星僅賠付了少量的違約費用。這也是中興執行副總裁何士友，“咬牙切齒”聲稱不再用三星屏幕的直接原因。

　　究其原因，與國際主要手機廠商相比，國產廠商更像是一個“組裝”工廠，缺乏核心專利、核心配件、核心軟件設計能力，在與國際競爭對手和上游供應鏈博弈中處于弱勢。

　　吃過虧的華為、中興、TCL等企業，都已開始布局供應鏈關鍵環節，如華為、中興推出自主手機芯片，TCL旗下的華星光電更是預計明年推出自主手機屏幕面板。

　　不過對于雷軍和小米來說，目前還處于“成長中的煩惱”，隨著目標出貨量達4000萬臺、小米內部供應鏈整合與外部競爭加劇，2014年將成為其風險最高的一年。