驍龍820只有四核？性能秒殺聯(lián)發(fā)科的十核？

2015-9-22 09:13| 發(fā)布者: muscle| 查看: 15516| 評論: 0|原作者: twin

摘要: 在上周的3G/LTE峰會上，Qualcomm將旗下的驍龍?zhí)幚砥飨盗羞M(jìn)一步完善，推出了驍龍617、430兩款新型號，同時也公布了關(guān)于驍龍820處理器在調(diào)制解調(diào)器、快速充電等方面的更多細(xì)節(jié)。同時高通也確認(rèn)了Snapdragon 820將于201 ...

在上周的3G/LTE峰會上，Qualcomm將旗下的驍龍?zhí)幚砥飨盗羞M(jìn)一步完善，推出了驍龍617、430兩款新型號，同時也公布了關(guān)于驍龍820處理器在調(diào)制解調(diào)器、快速充電等方面的更多細(xì)節(jié)。同時高通也確認(rèn)了Snapdragon 820將于2016年第一季度正式上市銷售。高通的高管認(rèn)為，得益于14nm FinFET工藝打造的最新自主Kyro CPU內(nèi)核，Snapdragon 820在性能和能效都有大幅提升，確切的說是兩倍提升。重點(diǎn)在于，高通采用并深度優(yōu)化了異構(gòu)計(jì)算模式，讓各個組件更好的分工，內(nèi)核負(fù)擔(dān)減輕不少。

了解驍龍?zhí)幚砥鞯娜藨?yīng)該知道，Qualcomm目前所推出的驍龍410為64位四核架構(gòu)、中高端的驍龍615與驍龍810 CPU處理器則采用了八核的架構(gòu)。但是驍龍最新的820處理器并未對核數(shù)做太多強(qiáng)調(diào)，其采用了定制化的64位Kryo CPU，核數(shù)回歸四核，但性能卻比前代八核芯片改進(jìn)更多。驍龍820所采用的Kryo CPU雖然采用四核架構(gòu)，但是性能提升同時功耗降低，并加入虛擬現(xiàn)實(shí)、認(rèn)知學(xué)習(xí)等更多樣的功能，這樣能確保驍龍820在性能表現(xiàn)上超越之前的處理器。今年5月份曾公布其最新的高端芯片Helio X20，采用了十核處理器，看起來聯(lián)發(fā)科技與Qualcomm的設(shè)計(jì)思路不盡相同。那么四核的驍龍820可以秒殺聯(lián)發(fā)科的十核Helio X20處理器嗎？只能等發(fā)布在比較。

Quick Charge 3.0
Qualcomm在此次峰會上還發(fā)布了Quick Charge 3.0新一代快速充電技術(shù)。Quick Charge 3.0可以向下兼容，支持QC 2.0同時也支持其他傳統(tǒng)USB充電設(shè)備。另外，Qualcomm無線充電技術(shù)WiPower現(xiàn)在已經(jīng)能夠支持金屬背板無線充電，基于磁場共振為智能手機(jī)充電。

產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)、體驗(yàn)三者合一
采訪中圍繞內(nèi)核數(shù)的問題，Tim將Qualcomm驍龍?zhí)幚砥髀肪€圖區(qū)分為兩部分，中低端產(chǎn)品采用標(biāo)準(zhǔn)的ARM內(nèi)核（大小核），單核性能相對較低，因而選擇在數(shù)量上補(bǔ)足，使得加和性能更高，最新發(fā)布的驍龍617與驍龍430處理器分別面向中高與低端市場。驍龍?zhí)幚砥鞑捎蒙壍腦系列調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，并且同國內(nèi)的運(yùn)營商合作發(fā)展4G+（基于CA載波聚合技術(shù)），首批支持4G+的終端已經(jīng)率先在國內(nèi)上市。

跑分如何？
驍龍810跑出了63378分，驍龍820早期版本得到了66715分，最新版則達(dá)到70661分，勇破7萬大關(guān)，提升幅度為5％、11％。在各個子項(xiàng)中，多任務(wù)、虛擬機(jī)、單線程整數(shù)、單線程浮點(diǎn)、3D繪圖分別提高了41％、60％、38％、77％、13％，但是其他項(xiàng)目表現(xiàn)一般，特別是CPU整數(shù)、CPU浮點(diǎn)、內(nèi)存運(yùn)算還有明顯倒退幅度為25％、18％、33％，3D繪圖、數(shù)據(jù)庫I/O則持平。也許目前還只是demo版本，后續(xù)在性能上還會有大幅度的提升。