亮相今年MWC大展的兩款三星旗艦Galaxy S6/S6 Edge最大的改變在于摒棄了高通的驍龍810處理器，轉而使用了自家的Exynos解決方案。而導致這重大改變的原因則是高通芯片的過熱無法滿足三星的需求，現在知名評測網站Ars Technica在Primate Labs團隊的幫助下開始對HTC One M9和LG G Flex 2設備中所搭載的高通驍龍810和三星的Exynos 7420處理器進行更細致的測試。 根據之前的諸多報告，已經基本可以確認驍龍810在早期的階段的確存在一些問題，但是像處理器在生產階段中的問題，對于消費者來說的確非常難以察覺。至少LG的最新旗艦G4也很快發布，除了延續2k分辨率顯示屏之外，有消息稱G4在跑分網站上的數據顯示該機將使用驍龍808芯片，也顯示LG似乎在規避驍龍810帶來的風險。 與高通驍龍810不同的是，驍龍808是一款六核處理器，包括四核Cortex-A53以及雙核Cortex-A57。LG在自己的新旗艦上使用驍龍808，也可以說明目前高通在修正驍龍810的問題而導致LG不得不改用驍龍808才不會耽誤產品的正常生產進度。而LG和三星都分別采取了不同的做法規避掉使用驍龍810芯片，也讓這款高通的旗艦處理器暫時還無法出現在旗艦Android智能手機上。 在性能測試中可以證實高通驍龍810處理器的性能確實要比高通驍龍800、801和805要強悍，用戶可以訪問這里獲得更多的圖表信息。但是在深入的測試后發現這種高性能是非常短暫的，為了避免過熱很多智能手機和平板都會使用throttling（節流閥）技術對時鐘頻率進行限定，在下面的實際測試圖表中對Exynos 7420的“.big”ARM Cortex A57核心和高通的“.big”核心時鐘頻率進行了測試，可以看到兩者明顯的差別（其中圖標中空白區域則是切換到“.LITTLE” ARM Cortex A53核心。） 兩者在throttling時間段，高通驍龍810處理器只是運行數分鐘持續工作之后時鐘頻率就下降到900MHz，并切換到.LITTLE核心上。而三星自家的Exynos處理器在全程只有數次切換到.LITTLE核心，而且在15分鐘的測試時間段中始終保持比810更高的時鐘頻率。而這種頻率方面的變化最終可能導致性能下降，并嚴重影響設備電池的使用壽命。不過這個發熱問題主要是使用臺積電的20nm制程工藝（三星Exynos為14nm），期待高通的驍龍820能夠妥善的解決這個問題。 |
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