小米今天將在國家會議中心舉行小米旗艦新品發布會。盡管現在除了這款小米新機將擁有極致超薄機身之外，尚未有更多信息被披露，但根據熟悉小米內情的消息人士爆料稱，小米旗艦將擁有弧形機身和配備5.7英寸觸控屏，內置驍龍810處理器，同時還會有亮點功能成為主打賣點。而此前網上盛傳的安兔兔上的截圖明顯是煙霧彈！因為安兔兔上顯示該機搭載的是高通驍龍801處理器。  有媒體收到了來自高通中國的邀請函，在邀請函之中， 活動第三個環節為“小米搭載810處理器的新品手機介紹”。隨后，高通方面對此事進行了確認，這部新機正是小米將要在明天發布的旗艦新機。   高通將在1月23日舉行發布會，在國內首次展示高通驍龍810處理器。這個消息的出現，十分令人意外，一方面是因為之前傳言存在散熱問題，二季度正式大規模量產的驍龍810，竟然如此早的現身。日前在CES2015上現身的首款搭載高通驍龍810的新機——LG G Flex2，目前也僅僅在德國亞馬遜上曝光了這款LG曲面屏新機的售價，但何時開售尚未得知。  |
© 2008-2025 移動叔叔. 版權所有，專業的網絡售后平臺 ( 閩ICP備18006692號-3 )
商務合作|Email:service@mobileuncle.com|手機版|移動叔叔
GMT+8, 2025-7-13 05:00 , Processed in 0.169308 second(s), 13 queries , Gzip On, Memcache On.
