作為一加的第一款旗艦機,在外觀上PK除iPhone以為任何一款手機,一加手機在配置上,工藝上,外觀上,系統優化上,甚至包裝,數據線,卡針每個細節都不將就。除了以上的不將就以外,今天肌肉給大家帶來一加手機普通機油看不到的不將就點。內部做工方面的不將就。拆機第一步當然是先準備工具![]() 然后取下micro SIM卡卡槽 ![]() 一加手機采用的是不可拆卸電池的方式,并且做工精致,像個“無縫的雞蛋”,那么先找“縫”吧,用專用的卡針從手機底部打開后蓋的卡扣。 ![]() 逐步打開后蓋,后蓋打開便看到內部不可拆卸電池,以及內部的螺絲,做工非常的扎實。 ![]() 之前肌肉在評測的時候,已經說過,也許一加手機是目前旗艦機中唯一一部不需要打開震動也不會漏接來電的,秘密就是機身底部的雙喇叭,聲音大不驚嘆,驚嘆的是,如此大聲音還不破音。 ![]() 一加手機的主板集成度很高,內部采用了三段式設計,主板LAYOUT密度很高,面積卻只有機身的三分之一,頂部為主板,中間電池,底部為喇叭接口,一加手機為了留出足夠位置放雙喇叭音腔,利用了大量的FPC排線連接機身上下部分。FPC排線屬于PCB的一種,本身集成度高,LAYOUT可以夾地線走,信號質量有保證,并且擁有很好的柔韌性。最關鍵的是在厚度控制上很有優勢,目前手機主板的集成度很高,一般是10層PCB板,厚度至少1.2mm以上。 ![]() 電池與主板連接依然采用FPC排線,雖然是不可拆卸,為了保證機身的可維修性,FPC排線是卡扣式的,是介于可拆卸和不可拆卸之間的一種方式。一般可拆卸電池是用排針與電池相連的方式,這種方式會增加機身的體積。而不可拆卸電池則采用人工加焊的方式。這種方式,對于維修不利。需要用烙鐵焊接才能取下電池。 ![]() 機身頂部的后蓋,有很多的絕緣以及緩沖左右的黑膠,保護主板的排線connect,攝像頭,屏蔽罩等。 ![]() 機身底部的后蓋,雙喇叭,與結構件完美統一,一加手機這種結構很明顯是定制的喇叭,這個相信看過發布會的加油都知道,定制的喇叭不僅音量夠響亮,音質也有保障。喇叭與底部主板采用彈簧接觸。 ![]() 取下電池connect與FPC排線。頂部主板星羅密布著很多手機的關鍵部件。左上為3.5mm耳機接口和天線觸點。頂部還有傳感器之類的排線,頂部中間位后置攝像頭以及FPC排線,頂部右邊是前置攝像頭。 ![]() 底部主板有一些濾波和旁路的電阻和電容器件,這么做同樣是考慮到信號的完整性,馬達放在按鍵的背面,這點對于按鍵的觸感有好處。 ![]() 拆下機身主板,主板上采用了很多的FPC柔性板,關鍵IC,為了保證信號的完整性,防輻射等,共用了三個屏蔽罩。正面兩個屏蔽罩,背面一個屏蔽罩。另外,主板上還留了測試必備的吃少點以及天線的觸點。下面兩根FPC柔性板是預留給電源按鍵和音量上下按鍵的。可能是為了考慮到空間和成本的原因,電源和音量上下按鍵的FPC柔性線為人工補焊的。這種補焊由于柔性板的受溫較低,對于焊工要求很高。 ![]() 側面的音量上下按鍵,為了不將就的音量按鍵手感和鍵程,側面專門留出凹槽,同時音量按鍵用雙面膠固定著。 ![]() 側面電源按鍵與音量上下按鍵處理方式類似。 ![]() ![]() ![]() 主板背面采用的是三星的K3QF7F70DM-QGCF,SDRAM內存,3GB,右邊是SIM卡槽。 ![]() 前置500萬像素攝像頭 ![]() 主板前面是射頻,處理器等芯片。 ![]() SIM卡托,采用micro SIM卡 ![]() 接下來看看一加手機的一些不將就配件。前置500萬像素攝像頭,后置1300萬像素攝像頭。 ![]() 電池正反照片 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
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