聯(lián)發(fā)科在終于渡過令人尷尬的2010年6月后，展望7、8月，雖然暫時沒有訂單直升的利多消息可期待，不過，在大陸十一長假前夕的備 貨潮依舊可期下，公司布局已久的MT6253單芯片，可望正式接手MT6225的市占率而開始大量出貨后，預期對聯(lián)發(fā)科第 3季中以后的營收成長貢獻度將明顯攀升。MT6253相關的外圍芯片，如電源管理IC、藍牙芯片、SRAM、SDRAM，及NOR FLASH等協(xié)力供貨商，受惠聯(lián)發(fā)科量能最大的手機芯片新舊交替成功，包括晶豪科、宜揚、茂達及九旸，對2010年第3季營收展望多 在兩位數(shù)百分點以上，相較其他同業(yè)出色許多。
聯(lián)發(fā)科代號MT6225的 2.5G手機芯片，號稱公司有史以來最賣座的芯片產(chǎn)品線，1年銷量多在2億顆以上，公司研發(fā)團隊為進一步強化成本競爭力，在 2009年新開發(fā)MT6253，一口氣將主力制程由MT6225的90奈米升級到65奈米制程，并將基頻(Baseband)及射頻 (RF)芯片整合為一單芯片，根據(jù)大陸山寨機業(yè)者的供述，MT6253的報價較MT6225低上20~30%，可見得成本 降低更多。
不料，MT6253計劃在2009年底、2010年初與 MT6225世代交替的過程中，出現(xiàn)全球晶圓代工產(chǎn)能難得一見的缺貨潮，至今仍無法有效解決，在下游OEM與ODM代工廠、? s寨機及其他手機品牌業(yè)者，對MT6253的生產(chǎn)良率及效率等學習曲線無法有效掌握，寧可? _風險，先拿原來的MT6225，加上 聯(lián)發(fā)科本身產(chǎn)能供應也沒有十足把握，都讓MT6253接手MT6225市占率的動作一再往后遞延。
所 幸，目前90%以上客戶都已順利設計完成(Design-in)MT6253，加上聯(lián)發(fā)科產(chǎn)能調配問題也順利解決，聯(lián)發(fā)科預期 MT6253將在2010年第3季中后，順利擔任公司主力出貨芯片。由于MT6253解決方案相當簡潔，整個PCB板子上除了一顆聯(lián) 發(fā)科的單芯片外，其余外圍芯片就依客戶需求自行決定采購，因此，MT6253自問世以來，就不斷聽到不少臺系IC設計業(yè)者 拿到聯(lián)發(fā)科MT6253的入場券，有機會與聯(lián)發(fā)科一同搭配出貨。
目前包 括茂達的電源管理IC、宜揚的NOR Flash、晶豪科的SRAM與SDRAM，九旸的藍牙芯片，都已傳出與聯(lián)發(fā)科MT6253合作出貨的消 息，而觀察這些IC設計公司2010年第3季營收的成長規(guī)畫，多在10~30%強的區(qū)間內，相較于聯(lián)發(fā)科至今的混沌未明，及 其他臺系IC設計業(yè)者先看單季營收個位數(shù)成長的目標，可見得聯(lián)發(fā)科MT6253的順利量產(chǎn)，將帶給茂達、宜揚、晶豪科及九旸較佳的營 收變化。
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