聯發科3G Turnkey方案緩慢擴張背后

芯片商提供集成的 “一站式”芯片方案，完成芯片提供商和手機設計商的工作，縮短手機產業鏈，這是山寨手機2G時代的模式。

在2G時代造就了聯發科。聯發科曾將2010年定位為“3G轉換年”，聯發科怎樣跨入3G？聯發科似乎并未立刻復制2G時代的擴張模式，是力所不逮，還是正在觀望？

3G時代，統一的GSM網轉化為“三網”并列，運營商也介入芯片和方案環節，加之芯片技術門檻提高，聯發科的壓力來了。

開局不易

2009年下半年，深圳華強北電子市場曾被曝光有大量3G山寨手機銷售。記者從華強北一家手機批發商處了解到，市面上的3G山寨機并非采用聯發科芯片，而是“半山寨”的“五碼機”，即廠商從國外采購主板，通過正當途徑獲取入網許可證，采用復制擾碼和手機串號方式入網，成本比真正的山寨機要高。

事實上，直到今年7月，“山寨機教父”聯發科也并未直接向山寨機生產企業提供“一站式”3G芯片方案。

熟悉聯發科的一位業內人士對本報表示，2G時代統一都是GSM制式，芯片商按標準生產就行。3G時代則有 WCDMA、CDMA2000和 TD-SCDMA三個制式，加之3G手機定制為主，習慣于2G的聯發科要打開局面并不容易。

2009年，聯發科與高通達成一致，聯發科可使用高通CDMA及WCDMA產品相關專利，不需付授權金，但聯發科供貨客戶須獲得高通授權并交納費用。按照規定，部分手機企業有可能要付上百萬美元的授權費，山寨企業財力有限，這種合作也被認為堵死了聯發科在以上兩個制式對山寨廠商的供貨。同時，山寨機大部分銷往國外，國外基本上都是采用以上兩個制式，也就意味著有大量山寨企業將因授權費問題而無緣3G浪潮。

聯發科自身研發則主要集中在TD網絡。據內部人士透露，聯發科在芯片研發領域并不缺乏實力，但要像2G那樣提供集成的“一站式”方案，生產企業拿去芯片就立即能做手機，技術上還有距離。

目前，聯發科內部有兩個團隊推進TD芯片開發，一部分人馬負責與聯芯科技合作，另外一個團隊則獨立開發TD芯片的完整解決方案，包括TD協議棧，該協議棧的開發對于TD產業鏈條的縮短至關重要。

深圳一家從事TD網的一線手機企業品牌部門負責人表示，聯發科以稱霸中低端芯片市場聞名，一線企業做高端的商務3G手機基本不會采用聯發科芯片。

高通浮出

7月初，第三方機構StrategyAna－lytics數據顯示，2009年全球基頻芯片格局中，聯發科出貨量達3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。直到山寨機開始衰落的2008年，高通才在深圳設立分公司。

本報獲悉，今年以來，聯發科深圳分公司部分員工開始轉投高通，有的是經驗超過3年的老員工，掌握了大量手機方案提供商和中小生產手機企業的資源，轉投將極大拓展高通在深圳的市場。至于跳槽原因，知情人士透露這和聯發科遲遲未能推出價格低廉的3G手機“一站式”芯片方案有關。

廣東一家中型手機企業負責人亦向本報透露，企業所采用的2G手機基本上都采用聯發科的方案，但企業進軍CDMA的3G手機時，聯發科方面并無芯片方案可以提供，故而轉投高通。

除了高通這樣的傳統對手，一些“不速之客”也入侵了原本屬于芯片商的版圖。

目前，中興、天宇等大牌廠家已開始采用聯發科WCDMA手機芯片進行產品設計并少量出貨。

聯發科的 “3G轉換年”布局緩慢，和2G時代不可同日而語。以上熟悉聯發科的人士表示，國內的3G短期內也難以替換2G山寨機，聯發科速度放慢也可能是在觀望市場。