終于，驍龍新一代旗艦移動平臺驍龍845將亮相了。 根據網上爆料，驍龍845的CPU部分包括四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU則升級為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達1.2Gbps，性能提升25%。  這次驍龍845發布會上，小米創始人雷軍還跑來“站臺”，并表示下一代旗艦手機將會采用驍龍845處理器，目前已經在研發當中了，如果沒有意外的話，國內小米將成為驍龍845的首發品牌。  并且，驍龍845現在不單單是終端的處理器，其實早在驍龍835就有windows筆記本面試，是華碩的NovaGo筆記本，估計驍龍845會支持Windows系統的。此外，最新的驍龍845移動平臺主要聚焦六大關鍵點，包括拍攝、沉浸式體驗、人工智能、安全性、全球網絡連接、續航。  對比麒麟970來說，目前對于性能，功耗，尤其是人工智能方面還沒有更多的消息。筆者也會第一時間給大家分析，那么大家覺得華為麒麟970與高通驍龍845是不分伯仲還是誰更勝一籌! |
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