2017年11月26日晚，國內知名手機品牌金立于深圳舉行了“全面全面屏-金立2017冬季產品發布會”。作為金立2017年的壓軸大戲，此次一共發布八款全面屏手機，覆蓋金立全價位段和全線產品，金立也成為全球第一家全系產品轉型全面屏的手機品牌。  會上，金立集團董事長兼總裁劉立榮表示：“全面屏勢不可逆，勢不可擋，今年年初，金立就判斷全面屏是下半年的潮流，事實也是如此，而金立的全面全面屏戰略，同時也是產品創新和產品差異化的戰略。金立將繼續堅持高端產品的研發和創新，也率先把全面屏覆蓋到了全系列產品線上，用更卓越的性價比，讓全球更多的消費者享受到全面屏手機帶來的全新體驗。” 最強全面屏拍照雙旗艦S11和S11S：3D四曲面流光工藝最難+四攝大幅升級 M系列和S系列是金立的兩大重要產品線，旗艦產品都配備了目前最頂級的AMOLED 18：9全面屏。金立的S系列在今年被提到了旗艦產品的定位，S10作為全球首款四攝拍照手機，幫助金立成功站穩“拔寨”第一步，深受年輕用戶的喜愛。在本次發布會上，金立發布了兩款全新的四攝全面屏拍照旗艦金立S11和S11S，在四攝拍照功能大幅提升的基礎上，為這兩款拍照旗艦手機均配置了全面屏，四攝+全面屏完美地延續了S系列在潮流科技和外觀上的優勢。  在外觀方面，金立S11S采用的3D四曲面玻璃后蓋，無論是手感還是視覺美感都十分出色，在擁有完美握持感的同時也讓機身整體更加輕薄和圓潤。在玻璃的內表層，運用了包含光學鍍膜與微納紋理在內的五層結構，每一層都歷經多道工序打磨，最終呈現出3D的動態光影，打造出流光溢彩的視覺效果，并通過光與影的變換讓S11S在不同角度下都能呈現不一樣的美。這種設計的工藝難度十分高，良品率僅有30%，目前這種曲率僅應用在高級工業品的設計領域。 金立S11S正面搭載了一塊6.01英寸的18:9 AMOLED全面屏，屏占比高達84.2%，凸顯出極致外觀設計。 拍照方面，S11S充分發揮了四攝的硬件優勢，無論是在逆光或者夜景環境下，均有更為出色的表現。金立S11S前置的20MP像素+8MP像素雙攝像頭、后置的16MP像素+8MP像素雙攝像頭，配合獨立的ISP圖像處理模塊，可以實現硬件級別的實時虛化效果，通過內置的VPU獨立圖像技術可以實現拍照的單幀硬件級處理，使得拍照效果在處理暗部細節、過曝問題等方面都得到提升。 此外，金立還首次在S11S中加入了獨立支付安全加密芯片，手機就是銀行卡，手機就是公交卡，滿足年輕人群的移動安全支付需求。  S11整機也采用了3D四曲面設計，在擁有超高顏值的同時加入了四攝拍照，支持硬件級實時虛化，智能美顏4.0、多人美顏自拍和3D拍照等技術。其正面搭載了一塊5.99英寸的18:9高清全面屏，前置16MP+8MP像素雙攝，后置搭載了16MP+5MP像素雙攝，3410mAh大容量電池的加入，讓用戶暢玩四攝全面屏更持久。  作為主打時尚高顏值的金立S11系列，外觀上頂尖的工藝和拍照上一流的表現讓該系列產品成功將時尚與功能融于一體。全面屏的加入，則為S11系列產品注入新的生機，不僅外觀時尚，而且內外兼修。 最奢侈全面屏M7 Plus：復古紋頭層小牛皮+21K黃金鍍層+國內首發無線快充 M7作為全球第一批上市的全面屏產品，以“安全雙芯片”作為差異化賣點，深受消費者尤其是商務人士的青睞，而在這次發布會上，金立M7 Plus在外觀上進行了大幅提升，復古紋頭層小牛皮+21K黃金鍍層+最大全高清全面屏的組合，讓手機顯得十分奢華。  金立M7 Plus金屬中框在采用不銹鋼材質的基礎上加入21K黃金鍍層，機身背部采用上等頭層小牛，皮經過105道工序制作，手感細膩柔軟，帶來無與倫比的尊貴觸感，加之機身的攝像頭和指紋識別等模塊集成到一塊金屬區域，拼接設計剛柔并濟之感具顯。 作為全面屏高端商務旗艦，金立M7 Plus配備了一塊6.43英寸的頂級AMOLED屏幕，這也是目前市面上最大的一塊全面屏屏幕。在安全方面延續了M7安全雙芯片的特色，以硬件加密的方式，同時保護用戶的支付安全和信息安全。在CPU方面，金立M7 Plus搭載了高通驍龍660處理器，滿足強大性能的同時兼顧了功耗的平衡。 為了滿足高端商務人士的實用與便捷雙重需求，在超級續航的基礎上，金立M7 Plus在搭載了一塊5000mAh大容量電池，同時還加入了無線快速充電功能，在國產機中首發Qi標準無線充電技術，理論充電功率高達10W，這也是國內第一款搭載無線充電功能的全面屏手機，與金立M7 Plus作為高端商務手機的定位不謀而合，用戶隨放隨拿即可實現充電，舉手投足盡顯高端身份。 除了奢華感十足的金立M7 Plus外，本次發布會金立還推出了金立M7的全新的配色——楓葉紅和琥珀金，為用戶提供更為豐富的選擇。 全面屏真正進入千元時代 金立繼續領跑“全面屏大戰” 為了踐行 “全面全面屏”戰略，金立還在此次發布會上推出了四款高性價比且極具差異化的全面屏新機：金立大金鋼2、金立金鋼3、金立F6和金立F205，全面覆蓋全線市場。    其中，金立大金鋼2和金鋼3在配備了18:9的全面屏之外，分別搭載了5000mAh和4000mAh電池，超級續航能力可見一斑。金立F6和F205則在在配備全面屏的同時具備了高顏值。金立F6采用了3D四曲面設計，后置雙攝13MP+2MP，支持3D拍照等趣味功能；F205則采用5.45英寸全面屏，前后相機采用8MP+5MP組合，十分具有性價比，成為千元全面屏產品的首選。 此外，金立的“全面全面屏”不止硬件強悍，軟件方面也毫不落后。在硬件上實現全面全面屏后，金立又在軟件上發力，目前已經對1900+款游戲和2000+款應用進行了18:9的完美適配，又在內容上聯合騰訊、愛奇藝、芒果TV等平臺，共同推進全面屏視頻內容升級。真正從應用到內容，從軟件到生態上解決了全面屏所面臨的問題，真正提升用戶體驗。 售價方面，高端商務旗艦金立M7 Plus售價 4399元，高端四攝全面屏拍照旗艦金立S11S和S11的售價分別為3299元和1799元，金立金鋼3、F6和F205分別售價1399元，1299元和999元。其中，金立S11S、金立S11、金立M7（楓葉紅版）、金立金鋼3和金立F6將于12月4日10點線上線下同步開售，當天，金立將首次分別同時聯合京東和天貓舉行“金立品牌盛典”，重點推介金立的全系全面屏新品。金立M7 Plus和F205將于明年元旦當天開售。 在目前的手機行業中，金立是首家實現全系全面屏產品的廠商，這一戰略更深遠的意義在于將全面屏進行全面普及，讓更多的消費者都能將享受全面屏產品帶來的全新體驗。  值得一提的是，“全面全面屏”戰略的實施，讓金立實現了“筑城拔寨”的全面戰略升級。一方面，金立多年堅持耕耘供應鏈已獲成效，在供應鏈方面的整合能力不斷增強，另一方面， “全面全面屏”戰略也是金立認清產業趨勢，全面發力全面屏產品的重要一役。 在這過程中，“全面全面屏”戰略不僅是對金立的整合能力的考驗，還是對整個供應鏈，乃至整個手機行業上、下游的承載力的考核。通過多年對供應鏈的深耕和積累，金立不僅率先成功預判到了全面屏時代的來臨，更是在供應鏈端具備了強大的備貨能力，打通了全面屏技術壁壘，將全面屏手機做到了全價位段全面覆蓋，也在手機行業升級、推動產業的進步上做出了重要的貢獻。 金立的“全面全面屏”戰略必將引發整個行業的變革，金立率先把全面屏覆蓋到了全系列產品線上，不僅引領了“全面全面屏”的風潮，還將創新和差異化的基因注入產品，用更卓越的性價比，讓全球更多的消費者享受到全面屏手機帶來的全新體驗，這也是金立“科技 悅生活”品牌理念在產品上的體現，更是金立作為民族手機品牌責任感的擔當。 劉立榮表示，今年是第一代全面屏，明年上半年是第二代全面屏，圍繞第二代全面屏會產生更多的技術創新和應用，金立已經在積極布局。由此可見，隨著全面屏真正進入千元時代，由金立領跑的這場全面屏大戰將在明年全面打響。 金立“全面全面屏”超級發布會由深圳衛視獨家直播。 |
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