智能手機廠商金立將于2017年11月26日在深圳發布8款全面屏手機。對于這種批量發布新機，估計在手機史上也是罕見的。看來全面屏手機時代真的是洶涌而來呀。 金立S11、金立S11s、金立F205、金立F6、金立M7、金立M7Plus、金立大金鋼2、金立大金鋼3。 這幾款手機已經在今天（11月23日）第五屆中國移動全球合作伙伴大會上亮相。
其中S11前置為1600萬+800萬像素組合，后置1600萬+500萬像素，從今天發布的海報來看，這款新機都將采四攝設計，而S11S則采用了前置2000萬+800萬像素與后置1600萬+800萬像素的搭配，這樣的配置參數可以說相當給力，讓人對其拍攝效果有了更大的想象空間。
外觀上，兩款手機均采用了全面屏設計，而“全面全面屏”的slgen更是在大家審美開始疲勞的當下讓人有了更多期待，除此之外，從海報中可以看出，其整機一體化程度非常高，背部沒有任何多余線條，晶瑩剔透，顏值令人拍手叫好。
S11此次采用了雙面玻璃的設計，由于采用了全面屏，指紋識別被放在了后方。整體而言顏值很高。此外海報上還表示“拍人自拍都想虛化？”看來此次金立S11前后雙攝都將支持虛化功能了。 |
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