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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布首款NB-IoT系統(tǒng)單芯片MT2625

2017-6-29 12:03| 發(fā)布者: muscle| 查看: 8151| 評(píng)論: 6|原作者: twin

摘要: 2017年6月29日，中國(guó)北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC）MT2625，并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供兼具 ...

2017年6月29日，中國(guó)北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC）MT2625，并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。該方案支持3GPP NB-IoT （R13 NB1, R14 NB2）的450MHz-2.1GHz全頻段運(yùn)作，適合全球范圍內(nèi)智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態(tài)或移動(dòng)型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代不斷向前推進(jìn)，物與物之間的連接需求變得越來(lái)越多。2G、3G、4G等傳統(tǒng)移動(dòng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)主要用于滿(mǎn)足人與人之間的連接，承載能力不足以支撐未來(lái)海量的物與物連接，因此低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWA）應(yīng)運(yùn)而生。NB-IoT 是工作在授權(quán)頻譜上的低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，可同時(shí)達(dá)成以下目標(biāo)：增強(qiáng)覆蓋能力、支持大規(guī)模設(shè)備連接、降低設(shè)備復(fù)雜性、減小功耗，達(dá)到數(shù)年免更換電池長(zhǎng)效待機(jī)。

最近，工信部在《關(guān)于全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）建設(shè)發(fā)展的通知》中指出，全面推進(jìn)廣覆蓋、大連接、低功耗移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）建設(shè)，目標(biāo)到2017年末實(shí)現(xiàn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)對(duì)直轄市、省會(huì)城市等主要城市的覆蓋，2020年NB-IoT網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)對(duì)于全國(guó)的普遍覆蓋以及深度覆蓋。聯(lián)發(fā)科技是NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)制定及建設(shè)的重要推動(dòng)者，自2011年起便積極投入3GPP移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制訂，而且自NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)化起始便積極提交文稿與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，促使NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)誕生與落地。
MT2625是聯(lián)發(fā)科技精心打造的第一款NB-IoT專(zhuān)屬芯片，具備超高集成度，將ARM Cortex-M微控制器（MCU）、偽靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（PSRAM）、閃存與電源管理單元（PMU）整合在同一芯片平臺(tái)上。高集成度不僅帶來(lái)了更小巧的封裝尺寸，而且有助于降低芯片成本和加快上市時(shí)間，滿(mǎn)足對(duì)成本敏感及小體積的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求。此外，延續(xù)聯(lián)發(fā)科技芯片在整體功耗控制方面的一貫優(yōu)勢(shì)，MT2625通過(guò)在MCU和PSRAM等組件上加載聯(lián)發(fā)科技特有的低功耗技術(shù)，使得采用該方案的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，能夠搭配免充電電池達(dá)到長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)，符合低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)的要求。
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨家庭娛樂(lè)產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示：“低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)存在巨大的市場(chǎng)空間。聯(lián)發(fā)科技持續(xù)投入對(duì)NB-IoT技術(shù)的研發(fā)，全球全模規(guī)格滿(mǎn)足全球市場(chǎng)需求。除了高集成、低功耗外，聯(lián)發(fā)科技NB-IoT芯片也搭配長(zhǎng)期積累的各種聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，提供完整的物聯(lián)網(wǎng)軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，讓不同規(guī)模的廠商都能迅速開(kāi)發(fā)出多樣化的NB-IoT終端產(chǎn)品，加速推動(dòng)NB-IoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”
MT2625還整合一系列豐富的外圍輸入輸出接口，包括安全數(shù)字輸入輸出模塊（SDIO）、通用異步收發(fā)傳輸器（UART）、I2C傳輸協(xié)議、I2S、序列外圍接口（SPI）及脈沖寬度調(diào)制（PWM），幫助NB-IoT設(shè)備實(shí)現(xiàn)更多的功能。
作為一種授權(quán)頻譜技術(shù)，NB-IoT 的發(fā)展壯大需要電信運(yùn)營(yíng)商的大力推進(jìn)和各級(jí)廠商的積極配合。中國(guó)是未來(lái)最具前景的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)之一。聯(lián)發(fā)科技在2G、3G、4G領(lǐng)域長(zhǎng)期與中國(guó)移動(dòng)等運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展深度合作，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科技也將一如既往地與運(yùn)營(yíng)商保持深度合作關(guān)系。聯(lián)發(fā)科技與中國(guó)移動(dòng)基于MT2625芯片合作推出的業(yè)界最小（16mm x 18mm）NB-IoT通用模組，不但集成了中國(guó)移動(dòng)eSIM卡，還可以接入中國(guó)移動(dòng)自主研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)放平臺(tái)OneNET，這將有助于降低應(yīng)用開(kāi)發(fā)門(mén)檻，幫助開(kāi)發(fā)者或初創(chuàng)企業(yè)輕松實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。

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