最明顯的就是,A72采用了三發射設計,A73則是雙發射的,但加上其他改進,結果就是性能高于A72、功耗低于A72。 A15/57/72還肩負著沖擊工業、大規模服務器系統的重任,A73就簡單了,只針對消費級市場,這讓它輕松了不少,比如去掉了AMBA5 CHI接口,僅支持AMBA4 ACE,一級緩存也不再支持ECC。 顯然,ARM充分意識到了移動處理器能效的重要性,宣傳A73的時候也特別強調其持續性能,即能夠長期穩定運行的表現。 相較4大A53+4小A53的8核心架構,2大A73+4小53組成6核心后,可以在核心面積相同的情況下,性能提升30%,最佳響應時間提升90%。 A35關鍵詞:超低功耗、性能接近A53、最經濟的處理器 A35隸屬于ARM公司的超低功耗系列,是A5/A7的繼任者。A35瞄準的功耗區間是125mW以下,這也是A7和A5通常的功耗范圍。 聯發科最新處理器Helio X30架構解析根據需求,A35可以做到A53 80-100%性能。在瀏覽器負載測試中,A35和A53的差距最大,A35最多只能提供A53 80%的性能;整數運算負載測試中,A35可以達到A53 84-85%的性能;而對于提升最大的緩存性能,反映在需要緩存性能的負載測試中,則可以有接近A53的性能表現。 A35的芯片面積只有A53的75%,而功耗則只有A53的68%。ARM宣稱他們可以同時使用,甚至和A53做成大小核構架的SoC。 A35只要把頻率提升,就能補上和A53的性能差距。即使再最差的方案中,高頻A35會吃掉自己在功耗上的優勢,但廠商依舊可以換來更小的芯片面積,照樣可以省下一大筆成本。 ![]() Helio X30:最先進的單元架構,坑爹的總架構 Helio X30采用的是2*A73+4*A53+4*A35的10核心3集從架構。其中的A73、A35都是ARM公司最先進的處理器單元架構。然而Helio X30的10核心3集從架構確是一個略顯坑爹的總架構。 ![]() 總體來看,聯發科的這種架構,還不如采用4*A73+4*A35的8核心2集從架構,這種架構可以讓高性能A73核心積極地參與日常運算,在芯片設計和核心調度設計上都能更加簡化,可以縮短響應時間,提升用戶體驗,降低專利及芯片成本。但為什么聯發科要采用吃力不討好的10核心3集從的架構呢? ![]() 聯發科也確實如愿第一個推出10核處理器——Helio X20/25,然而成功卻沒有被復制。X20/25出了名的高分低能——跑分時10核全開,日常應用中A72大核只能打醬油,否則功耗驚人,被民間夸張地諷刺為“一核有難,九核圍觀”,導致X20/25在市場上也不是很成功。 ![]() 聯發科最新處理器Helio X30架構解析尤其是蘋果的雙核A9處理器以及高通的四核驍龍820處理器,都以極強的性能取得市場成功和口碑后,聯發科已經意識到單靠核心數去吸引用戶已經行不通了,必須重視單核效能以及整體的用戶體驗。但Helio X30早已開始立項和設計了,待聯發科意識轉變之時已經來不及更改了,所以只好繼續搞10核心3集叢架構設計。但依靠臺積電先進的10nm工藝以及A35/A73低功耗的設計,應該不會再讓A73大核打醬油了。根據業界的一些消息,Helio X30會是聯發科最后一款10核心處理器,未來的處理器會回到以提升用戶體驗為目標,不再追求多核心的正確道路上來,但愿如此吧! |
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