MT6573為聯發科技推出的支持全球成長最快的AndroidTM 最新操作系統的智能型手機芯片解決方案。 聯發科技推出此款搭載豐富多媒體、高整合、低功耗的3.5G智能型手機解決方案，其高性價比將不僅僅符合運營商的需求，更符合新興市場對于平價3G移動產品的迫切需求。
MT6573高度整合基帶(Baseband) 、多媒體處理器(Application processor)以及必要的電源管理組件成為一顆系統單芯片，大幅降低占板面積以及所需零器件，同時也支持聯發科技全系列無線連接芯片組包括藍牙、WiFi、FM Radio、GPS以及手機電視等規格，其低成本高兼容性不但提供手機制造商產品差異化的靈活度，同時縮短上市時間 。
MT6573采用ARM11的AP處理器主頻達到650 MHz，modem支持 HSPA速度達 7.2Mbps/5.76Mbps，支持雙卡雙待，其優異性能還包括支持豐富多媒體高端規格：支持8百萬像素照相機并支持自動對焦、臉部偵測、微笑快門，并支持高達FWVGA 30fps流暢的錄像以及影像播放，觸摸屏幕支持FWVGA的分辨率等。除此之外， MT6573優化的硬件設計支持功能強大的3D圖像處理技術，優于其他同等級CPU的3D圖像處理表現，能將AndroidTM 平臺3D UI設計的精致度生動完美的呈現。
今天，移動叔叔方面收到了方案商寄過來的樣機，編者迫不及待地拍了倆張主板圖，順便把這個令人振奮的消息分享給關注國產智能的朋友！
由于公司沒有相機，只能用手頭上的手機湊合著拍攝，畢竟有圖有真相，是不是？！
樣機寄過來并沒有附帶有外殼，電池也沒有，僅僅只有主板，應該是方案商還真挑選合適的ID進而投放市場，畢竟聯發科MT6573/6513的首戰應該要打響，也是與高通、博通、意法半導體等芯片大廠的量產產品作一場龍爭虎斗，這里只能期待了，到底鹿死誰手，也說不定，編者這里只能說：加油吧！耀我國威！
整機風格，可以看出，聯發科的這個新一代的芯片應該也僅僅是主打中低檔機型的，至于之前報道過的高端的1GH應該屬于后續的升級產品。這里不再贅述。由主板上可以看出，這個方案的集成度會很高，也就是說，集成商/廠家可以在這個方案的基礎上把手機做得超薄，也許比IPHONE更薄也說不定！當然，這里的受眾人群也就一部分，編者還是認為，6573集成度高，那就是說預留給電池的空間也可以更多，那么容量方面可以向高容量靠攏了，比較會選擇國產智能的都偏向于它出色的待機、雙卡雙待、外觀模仿。
由截圖，懂的人應該不需要我多說了吧！還有據編者認識的業內人士，都指出聯發科MT6573的方案就算做500W的AF也可以做成超薄，在這點上會是以后的賣點之一，沒有最薄只有更薄！至于高通等芯片的方案目前還不是很適合做超薄，所以說這里的空白處已經夠給各大方案商/廠家發揮了。反正到這里編者只能說風云再起，誰主沉浮！
編者還得找找電池，設法讓樣機開機，這里不多說，先把稿子發了再說！
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