MT6573為聯發科技推出的支持全球成長最快的AndroidTM 最新操作系統的智能型手機芯片解決方案。 聯發科技推出此款搭載豐富多媒體、高整合、低功耗的3.5G智能型手機解決方案,其高性價比將不僅僅符合運營商的需求,更符合新興市場對于平價3G移動產品的迫切需求。
MT6573高度整合基帶(Baseband) 、多媒體處理器(Application processor)以及必要的電源管理組件成為一顆系統單芯片,大幅降低占板面積以及所需零器件,同時也支持聯發科技全系列無線連接芯片組包括藍牙、WiFi、FM Radio、GPS以及手機電視等規格,其低成本高兼容性不但提供手機制造商產品差異化的靈活度,同時縮短上市時間 。
MT6573采用ARM11的AP處理器主頻達到650 MHz,modem支持 HSPA速度達 7.2Mbps/5.76Mbps,支持雙卡雙待,其優異性能還包括支持豐富多媒體高端規格:支持8百萬像素照相機并支持自動對焦、臉部偵測、微笑快門,并支持高達FWVGA 30fps流暢的錄像以及影像播放,觸摸屏幕支持FWVGA的分辨率等。除此之外, MT6573優化的硬件設計支持功能強大的3D圖像處理技術,優于其他同等級CPU的3D圖像處理表現,能將AndroidTM 平臺3D UI設計的精致度生動完美的呈現。
今天,移動叔叔方面收到了方案商寄過來的樣機,編者迫不及待地拍了倆張主板圖,順便把這個令人振奮的消息分享給關注國產智能的朋友!
由于公司沒有相機,只能用手頭上的手機湊合著拍攝,畢竟有圖有真相,是不是?!
樣機寄過來并沒有附帶有外殼,電池也沒有,僅僅只有主板,應該是方案商還真挑選合適的ID進而投放市場,畢竟聯發科MT6573/6513的首戰應該要打響,也是與高通、博通、意法半導體等芯片大廠的量產產品作一場龍爭虎斗,這里只能期待了,到底鹿死誰手,也說不定,編者這里只能說:加油吧!耀我國威!
整機風格,可以看出,聯發科的這個新一代的芯片應該也僅僅是主打中低檔機型的,至于之前報道過的高端的1GH應該屬于后續的升級產品。這里不再贅述。由主板上可以看出,這個方案的集成度會很高,也就是說,集成商/廠家可以在這個方案的基礎上把手機做得超薄,也許比IPHONE更薄也說不定!當然,這里的受眾人群也就一部分,編者還是認為,6573集成度高,那就是說預留給電池的空間也可以更多,那么容量方面可以向高容量靠攏了,比較會選擇國產智能的都偏向于它出色的待機、雙卡雙待、外觀模仿。
由截圖,懂的人應該不需要我多說了吧!還有據編者認識的業內人士,都指出聯發科MT6573的方案就算做500W的AF也可以做成超薄,在這點上會是以后的賣點之一,沒有最薄只有更薄!至于高通等芯片的方案目前還不是很適合做超薄,所以說這里的空白處已經夠給各大方案商/廠家發揮了。反正到這里編者只能說風云再起,誰主沉浮!
編者還得找找電池,設法讓樣機開機,這里不多說,先把稿子發了再說!
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