魅族PRO 6清晰諜照首次曝光搭載聯發科十核Helio X25處理器

2016-3-21 16:14| 發布者: muscle| 查看: 3037| 評論: 0|原作者: twin

摘要: 最近魅族PRO 6的消息不斷，特別是魅族PRO 6旗艦將會首發Helio X25處理器和背部天線條設計讓大家對這款手機更加關注，近日又有疑似魅族PRO 6的海報曝光。從圖片來看，魅族PRO 6正面和PRO 5基本一致，白色面板看 ...

最近魅族PRO 6的消息不斷，特別是魅族PRO 6旗艦將會首發Helio X25處理器和背部天線條設計讓大家對這款手機更加關注，近日又有疑似魅族PRO 6的海報曝光。

從圖片來看，魅族PRO 6正面和PRO 5基本一致，白色面板看上去邊框似乎更窄了，熄屏狀態下觀感極佳。機身背面雖然只可以看到一部分，但是還是可以看出來和PRO 5有些區別的，PRO 5后殼采用三段式設計，而PRO 6應該是金屬一體機身，看上去更加自然。同時天線條的位置接近機身底部的邊框，相比iPhone 6s那令人吐槽的天線條，這款魅族PRO 6相對收斂許多。

據魅族總裁白永祥微博消息，魅族PRO 6旗艦將會全球首發Helio X25處理器，同時魅族將會對X25有長達幾個月的獨占期。

某網友冒死偷拍的一副后蓋圖，一開始紛紛認為是iPhone7的諜照，之后微博網友@摩卡RQ稱這個后蓋是屬于國產手機，并不是iPhone7,網友們又去猜想到底是那款手機。如今真相揭開，原來這塊“iPhone7”的后殼居然是魅族的新手機魅族PRO6！
魅族科技副總裁李楠在微博中爆料，昨天傳的很火的iPhone7后蓋其實是屬于魅族PRO6的，本來想來發布會上給大家一個驚喜，并且魅族為此已經打磨了一年之久。從李總的話語中可以看出，也許搭載著聯發科X25的魅族PRO6將于不久之后發布。