全球首款模塊化手機Fairphone 2拆機評測：谷歌模塊化手機還遠嗎？

2016-2-23 11:43| 發(fā)布者: muscle| 查看: 3841| 評論: 2|原作者: 快科技|來自: 快科技

摘要: 提到“Project Ara”，如果經(jīng)常關(guān)注IT新聞的人，或許立馬就會知道這是什么。是的，這是谷歌先進科技與計劃部門的一項專案，目的是希望通過開源硬件從而開發(fā)一款可高度模塊化的智能手機。但由于PC DIY的衰落、筆記 ...

提到“Project Ara”，如果經(jīng)常關(guān)注IT新聞的人，或許立馬就會知道這是什么。是的，這是谷歌先進科技與計劃部門的一項專案，目的是希望通過開源硬件從而開發(fā)一款可高度模塊化的智能手機。

但由于PC DIY的衰落、筆記本DIY的小眾以及模塊化手機在某些方面的缺失，讓很多人覺得Project Ara僅僅是個噱頭，它根本不會流行。真是這樣嗎？Project Ara究竟是否會流行？不管是否會流行，這款手機終究還是首款模塊化手機，來看看他的拆機情況吧。

現(xiàn)如今的電子設(shè)備越來越高級，集成度也越來越高，導(dǎo)致拆解維修的難度越來越大，iFixit的評分體系中基本都不超過5分(越高越好拆修)，經(jīng)常還有1/2分的，而今天，要看一個10分的！

這個分?jǐn)?shù)意味著，沒有任何專業(yè)知識的普通人，也能不費吹灰之力地拆開設(shè)備！
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這就是全球第一款模塊化手機，來自荷蘭的Fairphone 2。當(dāng)然，大家都知道Google搞了個Project Ara的模塊化手機計劃，但進展不是很順利，至今沒有任何實際產(chǎn)品。
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Project Ara的做法類似樂高積木，不同組件拼接成一部手機，F(xiàn)airphone 2則更像是傳統(tǒng)PC，可以自己DIY內(nèi)部組件，而且目標(biāo)是五年之內(nèi)都不會過時。

Fairphone 2現(xiàn)在已經(jīng)正式發(fā)布，下個月量產(chǎn)并發(fā)售，525歐元的價格也不算離譜，約合人民幣3580元。

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標(biāo)準(zhǔn)配置還是比較高端的：5寸1080p液晶屏(康寧大猩猩三代玻璃)、高通驍龍801處理器、2GB LPDDR4內(nèi)存、32GB存儲加microSD擴展、800萬像素攝像頭、2420毫安電池、Android 5.1操作系統(tǒng)。
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整機尺寸143×73×11毫米，有點厚，而且比第一代大多了(右側(cè))，但是168克的重量(外殼20克)只增加了6克，設(shè)計還是很有一套的。
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背部是半透明外殼，可以輕松看到內(nèi)部情況，比如電池、雙SIM卡槽、攝像頭等等，而紅色框內(nèi)有一個五針接口，似乎沒用？往下看……
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側(cè)面有一行小字“Designed to open”。哦耶！
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后殼是卡扣住的，可以輕松掰開。
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沒有任何膠水哦。這不是夢！
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電池你覺得會有膠水嗎？
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NO！可拆卸電池啊！瞬間有種回到十年前的感覺。
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電池規(guī)格3.8V、2420mAh、9.2Wh，還算不錯，iPhone 6也不過6.91Wh。
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目前還沒看到螺絲，是不是藏起來了？非也。手機底部有兩個卡扣。
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只要掰開它們，機身中框和屏幕部分就分開了。做夢一般的感覺。
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可以看到一組彈簧針，而在屏幕一側(cè)可以看到相應(yīng)的接口。
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紅色框內(nèi)有耳機孔、聽筒、前置攝像頭，橙色框內(nèi)是后置攝像頭，黃色框內(nèi)則是麥克風(fēng)。
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中框上的三個部分還是用螺絲固定的，普通螺絲刀即可對付。
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又是很多彈簧觸點，沒有柔性排線，也沒有按壓式接口。
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頂部模塊中，前置攝像頭以排線連接，聽筒是彈簧觸點，只有耳機接口焊接在電路板上，但沒有其他的了，更換也不費錢。
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后置攝像頭是單獨的，也可以拿下來換新的，設(shè)計方式也是整個手機上隨處可見：塑料殼包裹著現(xiàn)成組件，然后通過柔性排線和接口連接在彈簧板上，再用金屬片固定。1/3.2英寸傳感器，F(xiàn)/2.2光圈。

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最后是麥克風(fēng)模塊。
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同樣簡單得很，而且可以看到振動馬達、揚聲器都通過彈簧觸點相連。USB接口和麥克風(fēng)都是焊接在電路板上，但很容易理解，它們需要經(jīng)常插拔，必須保證牢固性。
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接下來看核心組件。

保護和散熱作用的金屬屏蔽罩可以直接取下來。

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射頻信號線沿著邊框通向主天線。
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從機身外邊就能看到的五針彈簧插針，其實是個USB 2.0設(shè)備接口，帶供電輸入，供未來擴展和保護套使用，比如支持NFC的外殼。
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主板很小也很緊湊：紅色是三星KLMBG4WEBC 32GB eMMC閃存芯片，橙色是高通WCN3680B Wi-Fi 802.11ac無線芯片、黃色是意法半導(dǎo)體LSM330DLC六軸加速計兼陀螺儀。
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背面更緊湊：紅色是三星K3QF2F20EM 2GB LPDDR4內(nèi)存和高通驍龍801 MSM8974AB處理器(封裝在下邊)、橙色是高通WRT1625L射頻收發(fā)器、黃色是RF Micro Device RF7389EU多模多頻段功率放大器、綠色是高通QFE1100風(fēng)暴追蹤電源管理單元、青色是高通PM8841電源管理單元、藍色是高通WCD9320音頻編碼器。
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