宏達(dá)電半導(dǎo)體平臺劈腿ST-Ericsson，不再專情于高通。業(yè)界傳出，ST-Ericsson提供宏達(dá)電低到難以拒絕的價(jià)位，搶下部分宏達(dá)電明年度中低價(jià)機(jī)種的通訊與應(yīng)用程序處理器平臺，明年高通就不會是宏達(dá)電唯一的半導(dǎo)體平臺供應(yīng)商。即使如此，宏達(dá)電與高通合作仍相當(dāng)緊密，宏達(dá)電執(zhí)行長周永明將在6月初出席由高通主辦的Uplinq會議，并在Uplinq中發(fā)表專題演說。
智能型手機(jī)用通訊與應(yīng)用程序處理器芯片平臺不論是價(jià)格、處理器時(shí)脈，競爭都越來越激烈，包括三星、LG、摩托羅拉等智能型手機(jī)業(yè)者都同時(shí)開發(fā)兩個(gè)以上的通訊或應(yīng)用程序處理器芯片平臺，以求得價(jià)格與效能的最佳化組合。
全球主要的智能型手機(jī)品牌中，只有宏達(dá)電、索尼愛立信與蘋果，是唯三「專情」于特定半導(dǎo)體平臺的品牌，尤其宏達(dá)電不論是早期發(fā)展微軟操作系統(tǒng)智能型手機(jī)，或是近期的Android手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)，半導(dǎo)體平臺都只單戀高通一枝花。
不過，宏達(dá)電在半導(dǎo)體平臺策略上也開始劈腿。宏達(dá)電明年將進(jìn)一步擴(kuò)增中低價(jià)產(chǎn)品線的計(jì)畫，據(jù)了解，由義法半導(dǎo)體與易利信合資成立的ST-Ericsson提出讓宏達(dá)電無法拒絕的低價(jià)，提供集成通訊與應(yīng)用程序處理器芯片的平臺，成功搶下灘頭堡，預(yù)計(jì)明年中之后采用ST-Ericsson平臺的中低價(jià)Android智能型手機(jī)就會陸續(xù)登場。
雖然宏達(dá)電劈腿，但宏達(dá)電與高通多年緊密合作的情誼仍未改變，宏達(dá)電執(zhí)行長周永明將應(yīng)邀出席由高通舉辦的年度研討會Uplinq，并受邀擔(dān)任會議第2天開廠的專題演講主講人。
今年Uplinq主軸將貫穿移動通信與云端運(yùn)算是未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)，內(nèi)容也將著重于移動通信的持續(xù)演進(jìn)，為開發(fā)者所帶來更多的機(jī)會，并讓行動經(jīng)驗(yàn)提升到新的層次。
其它演講者，除了高通執(zhí)行長Paul Jacobs之外，尚包括惠普全球高級副總裁暨Palm全球事業(yè)部總經(jīng)理Jon Rubinstein，與諾基亞執(zhí)行長 Stephen Elop。今年度的Uplinq會議將于6月1至2日在美國圣地牙哥舉行。
