沒有一款手機想發(fā)燒，所以，當手機性能越來越強的時候，如何在手機的有限空間內(nèi)加入散熱裝置成為設計師考慮的一個關鍵，而散熱性能的好壞將影響用戶的購買。 目前，主流的手機散熱設計方案有兩種，一種是iPhone6使用的內(nèi)嵌金屬板方式，在手機內(nèi)加入一塊超薄金屬板，利用金屬導熱快的原理快速將應用處理器（AP）和基帶處理器（BP）等主要的散熱元器件產(chǎn)生的熱量導出。另外一種就是石墨導熱，原理同內(nèi)嵌金屬板相同，不過，墨片具有質(zhì)量輕、有抗震性等特點。 然而在使用的過程中發(fā)現(xiàn)，特別是夏季使用時仍然會出現(xiàn)手機發(fā)熱的問題，特別嚴重時將出現(xiàn)死機、重啟等等問題。不過，據(jù)中興終端研發(fā)人員表示，一款自帶“空調(diào)”的旗艦智能手機產(chǎn)品即將與大家見面，其優(yōu)秀的導熱散熱能力將解決這一難題。而近日中興的高調(diào)動作顯示，這款旗艦機極有可能就是7月14日在美國發(fā)布、且下周將在中國發(fā)布的AXON。
據(jù)介紹，中興新旗艦采用的是主動循環(huán)的方式。首先，在手機中加入銅質(zhì)中空導管，并在導管中加入一種特質(zhì)的納米導熱液。當手機芯片因運算產(chǎn)熱后，熱能會被銅管內(nèi)的納米導熱液吸收，受熱后納米導熱液汽化并在中空導管內(nèi)流動，當流動到低溫處時將釋放熱能凝結成液態(tài)，完成手機熱量的快速轉移并散出。與此同時，凝結后的導熱液將會再次流入到AP、BP等關鍵的產(chǎn)熱芯片處，如此往復循環(huán)。與傳統(tǒng)的內(nèi)嵌金屬板、石墨導熱等相比，中興研發(fā)的主動循環(huán)散熱方式在熱傳導性能上提升20-30倍左右。
（手機正面面熱紅外對比：右圖加入主動熱循環(huán)導管，高溫區(qū)域較左圖明顯縮小。）
（手機背面熱紅外對比：右圖加入主動熱循環(huán)導管，高溫區(qū)域較左圖明顯縮小。） 由于是導熱液受熱汽化循環(huán)、釋放熱量再次液化的主動循環(huán)方式實現(xiàn)熱傳導功能，因此整個方式不會占用任何手機芯片、電池等的功耗。據(jù)悉，該散熱方式是中興手機與高通方面共同研發(fā)實現(xiàn)，并針對此技術申請了專利保護。 用液態(tài)納米導熱液主動循環(huán)的方式實現(xiàn)手機熱量的快速散發(fā)，毫無疑問將是目前為止最優(yōu)秀的散熱解決方案。而關于這種神秘的納米導熱液，中興方面似乎還沒有更多信息。 如果你準備購買一款內(nèi)置驍龍810芯片的智能手機產(chǎn)品，并對手機發(fā)熱很介意，那么請注意了，AXON快來中國了，稍等幾日就能暢享不發(fā)熱的驍龍810芯片智能手機了。 |
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