華為P8首次采用陶瓷邊框配指紋識別16nm麒麟K930處理器

2015-2-3 11:01| 發布者: muscle| 查看: 7175| 評論: 0|原作者: twin

摘要: 華為在15年將發布多款高端旗艦機，今天在跑分網站爆料一款神秘旗艦新機，這款新機的跑分勝過華為mate7和榮耀6Plus這兩款。這款處理器可能是傳言中的麒麟K930，這款處理器的強大，從跑分可以略窺一斑，他的競爭處理器 ...

華為在15年將發布多款高端旗艦機，今天在跑分網站爆料一款神秘旗艦新機，這款新機的跑分勝過華為mate7和榮耀6Plus這兩款。這款處理器可能是傳言中的麒麟K930，這款處理器的強大，從跑分可以略窺一斑，他的競爭處理器無疑是高通驍龍810處理器。

除了處理器之外，據傳華為P8將采用雙鏡面玻璃和氧化鋯陶瓷邊框一體式機身設計，這與此前貼吧傳出的消息比較吻合。同時該機還采用了超薄設計，機身厚度僅在6mm左右，但背面并不是此前曝光時所顯示的方形單鏡頭，而是與華榮耀6 Plus一樣的仿生平行雙攝像頭，并配備雙色溫LED閃光燈。除此之外，該機還將搭載指紋識別功能，相比華為P8確實在整體配置上有不少的提升。

華為海思 Kirin 930 是一款采用臺積電 16nm FinFET 工藝的 64 位處理器，內置 4*Cortex-A57 和 4*Cortex-A53 核心，這款處理器可能是2015年華為旗艦機型的標配處理器，而將在 4 月中發布的華為 P8 被傳會是首款搭載該處理器的手機，“M100-UL00”極有可能就是一款測試設備。

從 Geekbench 跑分網站的數據中，這款名為“HUAWEI M100-UL00”的神秘智能機。除了顯眼的 64 位平臺 Android 5.0.2 系統外，神秘的 1.52GHz 八核處理器給“M100-UL00”帶來了 875/3541 分的單/多核成績，這款新機的跑分勝過華為mate7和榮耀6Plus這兩款。