時隔一年，在無數魅友翹首期盼之下，魅族終于亮劍，于 9 月 2 號在北京發布 2014 年度第一款新品——魅族 MX4。其 1799 的定價更是出人意料，前不久魅族官方也透露預約預定數量已破千萬，可見 MX4 的受市場青睞程度很高。魅族 MX4 的做工如何？又有哪些獨特的地方？那就讓這篇圖文拆解帶你走進 MX4 的內部世界，讓你對 MX4 有一個從里到外的重新認識。  那這款大眾喜歡、價格幸福的 MX4 的內部設計和做工到底如何呢，今天不妨來拆個徹底，探個究竟。 需要說明的一下是拿到的版本是 MX4 白色 SAMPLE(工程樣機)，圖片在上，文字注解在下。  MX4 依舊延續了 MX 系列的設計風格，熟悉魅族的朋友一眼就可以分辨出這是魅族的產品。 外觀簡潔，熟悉的金屬框架、別具一格的觸摸 Home 鍵、較高的屏占比和窄邊框，背面延續了 MX 系列很好的握持感。  MX4 采用可拆卸后蓋電池不可拆卸設計，好在這一次的電池蓋終于可以輕松拆卸,磨砂質感的電池蓋能有效的防刮花和防指紋，白色版的后蓋手感細膩溫潤。  雖然是可拆卸后蓋，后蓋與邊框之間的縫隙卻控制得不錯。 弧形邊框過渡到電池蓋上，依舊有著 MX3 那般舒服的握持感，曾經我以為 MX3 的 5.1 英寸是我單手操作能夠接受的極限，這一次 5.36 英寸的 MX4 又一次定義了我的可接受范圍。  MX4 的結構垂直方向簡單點可以分為 5 層： 觸屏和顯示屏、金屬框架、主板和電池、中框、電池蓋（后蓋）。  布局幾乎跟 MX3 一樣，主板也采用類似正方形的構造，中間電池，下面為 USB 附板，看來魅族對這一套結構輕車熟路了。 主板上面覆蓋了散熱石墨貼紙，閃光燈下面也有硅膠導熱，很細心  這個準確來說應該叫做：中框。 中框的作用不容小覷，上面集成了各頻段及藍牙 WIFI、GPS 等天線，還有閃光 燈、鏡頭保護玻璃、揚聲器，它的作用還有保護主板等元器件。  閃光燈和鏡頭保護玻璃特寫 MX4 配備了雙色溫閃光燈（圖中可以看到四個金屬觸點），高色溫閃光燈為 5500 k，低色溫閃光燈為 2200K，補光效果相比 MX3 提升明顯，中框上面的的金色觸點均為信號溢出口。  揚聲器特寫 中框底部左邊的揚聲器出音口，可以看出來,MX4 的揚聲器體積相比 MX3 大了近一倍，實際上的外放音量大了不止一倍，出聲干凈澎湃有穿透力。  3.5MM 耳機接口，通過觸點與主板銜接。 主板拆下后的金屬框架。 電池相比 MX3 增大了 700mAh, 典型值達到了 3100 mAh，續航也有了質的改善。 電池上的標簽可看出此版本是移動 4G 版本。  魅族官方宣傳 MX4 的電池采用索尼謖三星電芯，筆者手上這臺采用了索尼電芯。  USB 附板 小小的附板上集成了 mirco USB 接口、Home 鍵 LED、通話麥克風、信號溢出口以及同軸天線接口。 對比 MX3 的附板看來，MX4 的更短更窄，因為 MX4 更窄的下巴，以及給揚聲器讓出位置，不得不做得更小，甚至連 mirco USB 接口都是特殊定制，做成了一個斜切狀，更短。  附板背面是 Home 鍵 LED 燈，這里不做細拆。  振動馬達特寫 魅族第一次采用線性振動馬達，也就是變速馬達，振感緊促，可以模擬不同的振動特性，這一點希望魅族以后通過優化可以加入更多的振動效果。  主板排線特寫。 這是一條連接主板和 micro USB 數據的排線，同樣也集成了振動馬達和揚聲器的觸點。 在 MX4 上，我們看到了更多的集成，集成的優點有一點就是可以減少布線，讓內部看起來更加規整和有條理。 同樣的集成不僅體現在主板上，還有下面這個：  從左到右依次是電源按鈕、光線和距離傳感器、聽筒觸點、降噪麥克風，四個部件集成在一塊。 MX4 聽筒比 MX3 要細長，白色機器的光線距離感應孔二合一，外觀上可以只做成一個黑色孔，一般手機都是光線感應和距離感應兩個黑孔。  了解更多原理歡迎訪問知乎答案：iPhone 5/5s/6 的光線和距離感應器為什么可以只用一個孔？ 這樣做的除了蘋果還有魅族，這些都是需要更多的成本，但只是為了美觀，可以看出魅族在 1799 元的 MX4 上體現出來的誠意。  電源和音量加減按鍵 按鍵雖小，但工藝不簡單。 按鍵表面保持跟金屬邊框一樣的弧形，CNC 加工而成，邊緣同樣采用了鉆石切邊工藝，金屬材質按鍵也更加符合整機氣質。  音量加減鍵 按鍵反饋干脆、明顯，力度跟 iPhone 很相似。 后置攝像頭 索尼 2070W 像素，1/2.3 英寸 IMX 220 CMOS, 為能把大尺寸的傳感器做進去機身而鏡頭不凸出，魅族特地定制了陶瓷基板，把整個攝像頭做到了 6.2mm 這個薄度。 前置攝像頭 IMX208 背照式 CMOS，200 萬像素，顆粒尺寸 1.4μm*1.4μm，成像效果較上一代改善明顯。  零件拆光后的金屬框架 關于金屬框架我就多說幾句。  MX4 和 MX3 的金屬框架對比 MX4 與前幾代的框架在結構上的最大不同就是：統一和飽滿。 以前的框架是包括外面看得到的邊框和里面看不到的手機上下巴的構件延伸，而屏幕下面那一塊金屬片都是通過焊接或者鉚釘鉚接上去，也就是說它們是兩種不同材質，本質上是分離的。 MX4 上，外面看得到的邊框、上下巴延伸構件以及中間的金屬片全部是一個整體了，由一整塊鋁合金 CNC 切削而成。 由于 MX4 的邊框是存在一定的弧度，弧度的 CNC 加工要比那些平整的直壁面更難，刀具也需要定制更多不同形狀的刀具。 做成一體的 CNC 機身框架的優點就是強度更好，更加堅固，可以更好地保護屏幕和固定內部器件，甚至更加美觀。 鋁合金這種材質在數碼產品上的運用已經很常見，主要還是要看產品的造型，用何種工藝，多高的精度要求。 一樣的鋁合金，可以做成蘋果那樣的一體機身，也可以做成 MX4 這樣的整體框架，還可以做一個簡單的邊框，中間全部注塑，甚至可以做成包在手機外面的一圈，而成本和工藝相差就有天壤之別。 多貼幾張金屬框架細節圖。  左下角的圓圈是CNC加工定位孔。 揚聲器觸點  CPU 下面的導熱硅膠居然是粉紅色，我只能說工程師們都是萌萌噠……  特色依舊的 Home 鍵  圓形揚聲器開孔 MTK 6595 SoC 封裝 注意看，封裝的芯片周圍已點膠。 這顆 SoC 里集成了 CPU、GPU、RAM 等，也是 MTK 第一款集成了 4G 基帶的真八核處理器，理論上是支持移動聯通的 2G 3G 4G 網絡。 由 4 顆 2.2GHz A17 架構和 4 顆 1.7GHz A7 架構組成，28nm 制程 HPM 工藝，可八核齊開，實際性能表現也直逼高通驍龍 801。 表面看到的是 RAM, 三星 2GB 雙通道 LPDDR3 933MHz。 這顆芯片體積也很小，長寬都是 14mm。  三星提供的 eMMC 5.0 閃存, 19nm 制程, HS400 高速模式下，讀取可達 278MB/s，寫入 93MB/s。 MX4 的內存版本有：16/32/64GB   來自 MTK 的 MT6630QP 無線射頻芯片，支持 雙頻段 WIFI、藍牙 4.0、GPS 等信號的接收，值得一提的是支持GPS/GLONASS/BeiDou/GZSS 導航系統，多達 66 顆衛星。 還有一些芯片這里就不做一一介紹。 總結： 把 MX4 拆解下來后，魅族這些年在手機制造上的積累的深厚實力是可以感受到的，魅族 MX4 在外觀上的傳承和創新，同樣在魅族手機內部有跡可循，設計語言跟手機外在表現出來的一樣簡潔，清晰。內部器件布局緊促合理，井井有條，小部件出現了更多的集成，這種工業設計不僅代表了魅族的最高水平，在國內市場也處于領先水平。 在 MX4 身上，魅族進行了大量的定制：15:9 定制屏幕、超窄邊框、屏幕點膠懸掛、2070 萬鏡頭定制基板、更加復雜的 CNC 工藝、環境色溫傳感器等等，這些表明魅族在產品上面給的堅持和不妥協，1799的定價更是滿滿的誠意。 MX4 上的有些配置雖然不是當前頂級，但是它表現出來的整體水平已無愧于行業旗艦水平，1799 的價格更是魅族想打造一款物美價廉的大眾爆品，也印證了當初黃章所說的讓更多人用上更好的魅族手機。 可能很多人會說現在的魅族變了，但我想說：魅族在產品上的用心，依舊赤誠如初，魅族MX4就是很好的印證。 |
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