手機晶片大廠聯發科(2454)今(1日)召開法說,并釋出關于Q4營收季減幅度將壓縮在5%內,且智慧手機晶片Q4出貨持平Q3、逾6500萬套水準的樂觀展望。關于幾項新產品的規劃,總經理謝清江表示,聯發科將于今年底推首款LTE解決方案(包括AP+MODEM,預計將有四核及八核),且范圍涵蓋WCDMA、TD SCDMA等多種規格,預計明年上半年客戶將陸續量產。至于LTE系統單晶片(SoC),則預計明年中推出。他也透露,明年聯發科即有產品采用20奈米量產,等于間接印證,臺積電(2330)的20奈米已吃到聯發科訂單。 謝清江指出,聯發科初步推出的LTE解決方案,將先推AP+MODEM的版本,SoC產品預計明年中才會推出。他指出,客戶考量的無非就是價錢和產品到位與否的問題,因此他相信,即使聯發科賣的是AP+MODEM的版本,也可以有市場競爭力。 他也強調,固然SoC有技術難度,不過聯發科做SoC有不錯經驗,因此明年底就可見到客戶采用聯發科LTE系統單晶片的產品在市面上出現,而這也應是合理的預估。 關于目前LTE市況與成長性,謝清江認為,針對明年中移動喊出將采購4千萬支LTE手機的數字,因其在取得LTE執照過程中所展現的絕佳執行力,他對這個數量是樂觀其成的,也期待所采購機種能更往高階方向走。不過由于明年是中國LTE市場開展的第一年,因此狀況還要觀察,而聯發科在LTE解決方案的推展進度也還要努力提升。 此外,值得注意的是,聯發科強推的真八核晶片MT6592,則預計于今年Q4季底量產,系采28奈米HPM制程,為全球首款八核晶片。對此謝清江表示,該產品之所以采28奈米HPM制程量產,主要是無線通訊數據機和高階AP可進行更理想整合,而往先進制程轉移,絕對會是聯發科要進行的方向。他也透露,明年聯發科就會有產品采用20奈米量產,甚至下一世代的16奈米FinFET制程,聯發科也在規劃中。 |
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