據傳步步高vivo x3將采用MT6589t 5.6mm厚度可以拿來當菜刀使?邀請函一同曝光 步步高vivo旗下新一代的HIFI旗艦智能手機-vivo X3已經呼之欲出,除了延續X1等機型的高品質 音質之外,vivo x3還將有著讓人驚嘆的纖薄機身,并且該機還有望打破華為P6的記錄成為新一款全 球最薄智能手機,據說該機的厚度會小于6毫米而大于5毫米,也就是厚度只有5.xx毫米,此前已經 有牛人通過對比圖計算出x3的厚度或在5.8毫米左右,不過根據最新的消息顯示該機可能只有5.6毫 米。 日前已經有網友放出了vivo x3切黃瓜、苦瓜等蔬菜的真機照,x3瞬間跨界化身成“菜刀”。 ![]() 根據曝光的真機照片能看到vivo x3的機身的確十分纖薄,背面與XPLAY有些相似,并且主攝像頭 并沒有突出機身太多,而且還配備了耳接插孔,此外從握持圖片來看,X3的屏幕尺寸或許會大于5英 寸(之前傳為5.0英寸)。前段時間已經有知情人士曝光vivo x3會配備1080P全高清屏幕,可能搭載 MT6589T四核處理器,前置500萬像素88度廣角自拍攝像頭,主攝像頭為堆棧式1300萬像素,而且曝 光了該機會有兩種版本,厚度與電池分別是5.6毫米/2000毫安和5.9毫米/2500毫安,不過該機消息 并未經過官方確認。 目前已知的消息是,vivo x3將會采用CD唱機級別數模轉換器ES9018,內置Xtudio錄音棚系統, 不僅可以聽,還可以自由錄制以及分享,首發版本為TD版本。已有小道消息顯示vivo x3會在本月底 在北京水立方發布,傳為8月22日,許多的猜想將會真相大白,一起期待最薄HIFI手機的誕生吧。 更多X3切菜照: ![]() ![]() 疑似vivo x3的邀請函: ![]() |
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