| 據傳步步高vivo x3將采用MT6589t 5.6mm厚度可以拿來當菜刀使？邀請函一同曝光 步步高vivo旗下新一代的HIFI旗艦智能手機-vivo X3已經呼之欲出，除了延續X1等機型的高品質 音質之外，vivo x3還將有著讓人驚嘆的纖薄機身，并且該機還有望打破華為P6的記錄成為新一款全 球最薄智能手機，據說該機的厚度會小于6毫米而大于5毫米，也就是厚度只有5.xx毫米，此前已經 有牛人通過對比圖計算出x3的厚度或在5.8毫米左右，不過根據最新的消息顯示該機可能只有5.6毫 米。 日前已經有網友放出了vivo x3切黃瓜、苦瓜等蔬菜的真機照，x3瞬間跨界化身成“菜刀”。  根據曝光的真機照片能看到vivo x3的機身的確十分纖薄，背面與XPLAY有些相似，并且主攝像頭 并沒有突出機身太多，而且還配備了耳接插孔，此外從握持圖片來看，X3的屏幕尺寸或許會大于5英 寸（之前傳為5.0英寸）。前段時間已經有知情人士曝光vivo x3會配備1080P全高清屏幕，可能搭載 MT6589T四核處理器，前置500萬像素88度廣角自拍攝像頭，主攝像頭為堆棧式1300萬像素，而且曝 光了該機會有兩種版本，厚度與電池分別是5.6毫米/2000毫安和5.9毫米/2500毫安，不過該機消息 并未經過官方確認。 目前已知的消息是，vivo x3將會采用CD唱機級別數模轉換器ES9018，內置Xtudio錄音棚系統， 不僅可以聽，還可以自由錄制以及分享，首發版本為TD版本。已有小道消息顯示vivo x3會在本月底 在北京水立方發布，傳為8月22日，許多的猜想將會真相大白，一起期待最薄HIFI手機的誕生吧。 更多X3切菜照：   疑似vivo x3的邀請函：  |
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