展訊、聯發科MTK角力中低端智能機市場

2012年手機芯片市場營收占比
Source：isuppli

在意法愛立信解體之際，尚未退出或轉移業務的芯片業者高通、美滿、英偉達、聯發科技、展訊等芯片廠商卻在緊鑼密鼓地推出新技術和產品，積極提振營收和利潤，引起了移動芯片領域的新一輪戰火。

鏖戰千元智能機

中低端千元智能機正成為芯片廠商角力的擂臺。聯發科在2012年12月中發表首款四核智能手機芯片MT6589，因為兼具性能及成本優勢，獲得多家中國手機大廠如TCL、金立及聯想等采用。除了獲得中國手機大廠青睞，聯發科還透過國內手機代工廠，取得Sony及Motorola中低端智能手機訂單。今年初以來搭載MT6589的多款終端產品第1季起陸續上市，四核大屏手機的價格底線一再被刷新，憑借國內千元智能手機的熱銷，聯發科技智能手機芯片出貨量將持續放量。

然而，這還不是全部，聯發科技再次使出**锏——順應市場變化的靈活性以及低價策略，也是其最核心的優勢，迅速突破性推出最新雙核智能手機SoC MT6572。該雙核智能手機解決方案高度整合多模Rel. 8 HSPA+/TD-SCDMA modem，支持高達1.2GHz主頻的ARM超低功耗雙核Cortex-A7 CPU及3D硬件圖形處理，確保流暢的網頁瀏覽與應用性能。

此外，MT6572亦支持豐富多媒體功能：高清720p低功耗影音播放與錄制、500萬像素照相機、高清LCD顯示(qHD 960X540)以及全球最先進全面的圖像顯示技術 "MiraVision"，提供數字電視(DTV)等級的影像處理。MT6572高度整合Wi-Fi、FM、GPS以及藍牙功能，是世界首顆采用先進28納米制程的入門級雙核智能手機SoC，省電的技術架構加上絕佳的系統優化，達到性能與功耗的完美平衡，可大幅提升用戶體驗。預計MT6572的面市將全新定義入門級手機的標準，持續引領全球智能手機普及化風潮。

“入門級手機價格下降驅動了全球換機潮。而聯發科技先進的智能手機解決方案絕對是打造‘高而不貴’手機的主要推手。”The Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示,“聯發科技MT6572再度將過去只出現在高端手機上的性能與配置帶到主流手機，此產品將加速雙核產品成為入門手機基本配置的趨勢。”據悉，聯發科技MT6572已獲得全球重要客戶采用，六月起將有數百款基于MT6572平臺的智能手機陸續上市。

 在首屆中國電子信息博覽會(CITE)上主推低成本Android智能手機平臺SC8810。它采用40納米CMOS工藝，集成了1GHz Cortex-A5處理器，實現單芯片支持TD-HSPA/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模，面向低成本智能手機市場提供接近高端智能手機的互聯網及圖形性能。它在2012年給展訊帶來相當大的成功，取得52%市占，然而2013年面對聯發科、高通、聯芯、美滿(Marvell)等廠商的進逼，TD-SCDMA移動終端的市占已下滑至4成以下。

展訊在應用處理器發展主訴求低端高集成特色，核心架構的采用也以成本為最優先考量，目前主打TD-SCDMA與EDGE兩大通訊標準，在低價平臺上的接受度非常高。以平臺成本而言，可低于聯發科與高通。進入2013年，展訊也開始布局雙核與四核產品，并推出WCDMA產品。

按照展訊的產品路線圖，將于今年下半年至明年初推出兩款單核WCDMA產品SC7710和SC77xx，分別基于Cortex-A5和A7，面向中端智能機市場，另還將推出兩款四核處理器SC88xx，主頻均達到1.5GHz，兩者分別采用了不同的Cortex內核，支持的模式也有所區分，前者為TD/EDGE，后者為WCDMA/TD/LTE。

繼聯發科、展訊相繼推出適應于低端市場的芯片之后，手機芯片老大高通坐不住了。在日前舉行的中國合作伙伴峰會上，高通推出類似聯發科“交鑰匙”模式的快速開發平臺和生態系統QRD，以及面向低端市場的兩款智能手機方案新品。

此外，在移動世界大會上，美滿推出了四核ARM Cortex-A7架構的Marvell PXA1088，而英偉達則發布了首個集成LTE(4G)網絡的芯片組——LTE Tegra 4i。同時，搭載英特爾移動芯片的終端產品也陸續上市，甚至被傳出為蘋果iPhone供應芯片的消息。

面對競爭對手的奮起直追，身居龍頭地位的高通在國內市場也放下身段，涉足中低端市場。據市場研究機構Flurry的監測數據顯示，中國已經超越美國成為最大的智能手機和平板電腦市場。高通平臺應聲切入中低端市場，這或將給其他芯片廠商帶來不小壓力。

目前的手機芯片市場上，由高通連續五年蟬聯全球手機芯片龍頭，2012年市場份額達到31%，居于第二位的三星市場占有率為21%，兩家巨頭囊括全球手機芯片市場的半壁江山。包括聯發科技、英特爾、展訊等其他八家廠商合占了34%的市場占有率。

業內專家指出，2013年智能手機的增長仍將持續，與此同時，芯片領域的激烈廝殺或許將醞釀市場格局的重新洗牌。另一方面，這也將催生各大廠商的自主創新力量。隨著4G通信時代的漸近，專利、資金等都將成為重要的競爭因素，誰能在這場芯片大戰中堅持到最后，還有待市場的驗證。

價格戰將更為激烈

Gartner數據顯示，從2009年至2014年，中檔以及入門級智能手機的出貨量將增加約9倍。隨著千元智能手機越來越多地得到消費者的熱捧，市場規模快速擴大，為芯片成本的下降打下了基礎。手機中國聯盟秘書長王艷輝表示，目前千元智能機市場的價格戰還未到高 潮，估計2013年會更為激烈。開放市場競爭會帶來真正意義上的3G手機芯片乃至智能手機整體的價格和品牌大戰，芯片價格還會繼續走低。

可以預見，手機芯片市場的競爭將日趨激烈。高通、三星等仍是主流廠商。而奉行低價戰略的聯發科持續發力智能手機市場，雖然在較短時間內無法撼動大佬地位，但長期來看，隨著低端智能手機的普及，必將給智能手機芯片江湖帶來沖擊。