聯芯科技LC1813四核TD方案芯片，加速千元智能手機“四核時代”的全面到來

4月2日消息，聯芯科技有限公司（以下簡稱“聯芯科技”）今日宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統，勢必加速千元智能手機“四核時代”的全面到來。

早在去年，中國移動就提出未來千元智能機應該具備屏幕更大、CPU更快、內存更大、攝像頭像素更高等性能。“配備四核處理器將使智能終端在多任務處理，應用表現流暢度等多方面都有明顯提升，是今年智能終端發展的主流趨勢。”聯芯科技總裁孫玉望表示，“目前市場上，采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端，我們此次推出的四核智能手機芯片LC1813，憑借高配置與優化設計，能助力終端廠商較快推出高品質、高性能并且在售價上具備競爭力的產品。相較于同類型的芯片，聯芯LC1813更著重考慮如何為客戶帶來性價比，進而推動千元智能機進入四核時代。”

此次聯芯科技發布的LC1813，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭載一顆性能優異的射頻芯片，相較于上一代智能手機芯片采用四套片芯片架構，升級為三芯片套片架構，大幅提升集成度，對于終端設計成本實現更優控制。與此同時，LC1813高度繼承其明星產品TD雙核芯片LC1810的所有軟件特性，使得終端廠商的設計開發實現無縫銜接，提升產品推出效率。

值得一提的是，除了芯片硬件架構的巨大提升外，LC1813在多媒體及其他細節表現上也十分出色，與其優化芯片架構設計相得益彰，采用Android 最新4.2版本操作系統，在多任務處理與應用表現方面流暢出色。基于該款芯片方案開發，智能終端LCD可以呈現最高分辨率為WXGA的高清視覺體驗,1300萬像素 ISP攝像能力成像細膩，笑臉識別、數碼變焦、自動對焦、微距模式等特性，與數碼相機比較毫不遜色；同時支持“WiFi Display”，可同步無線輸出高清視頻，滿足家庭影音娛樂體驗；其雙卡雙待特性，更輕松實現商務與生活需要的平衡。據聯芯科技透露，預計基于該芯片的智能終端將于今年Q3規模上市。