廉價(jià)四核聯(lián)發(fā)科MT6589M和MT6589的區(qū)別，高通內(nèi)部對(duì)該顆晶片非常重視

2013-3-25 00:15| 發(fā)布者: 忘記月亮| 查看: 17860| 評(píng)論: 0|原作者: bejay

摘要: 其實(shí)MT6589M是MT6589的變種，雖然可以同時(shí)支援WCDMA、TD SCDMA，以及EDGE等多模，但會(huì)將部分功能規(guī)格給降下來，比如說，MT6589支援Full HD，但MT6589M只能支援HD。而且兩者最大差異的地方在於制造成本。其實(shí)M ...

聯(lián)發(fā)科技或于4月1日開始下調(diào)旗下全線產(chǎn)品售價(jià)，而首個(gè)四核智能手機(jī)芯片MT6589的價(jià)格降一成左右，全面沖刺出貨量。

   其實(shí)MT6589M是MT6589的變種，雖然可以同時(shí)支援WCDMA、TD SCDMA，以及EDGE等多模，但會(huì)將部分功能規(guī)格給降下來，比如說，MT6589支援Full HD，但MT6589M只能支援HD。而且兩者最大差異的地方在於制造成本。MT6589和MT6589M在晶圓產(chǎn)出上，雖然都是二八奈米，但前者采用焊錫凸塊，后者用銅柱凸塊制程；此外，在凸塊制程結(jié)束后，MT6589需要進(jìn)行ＲＤＬ，即線路重布的修復(fù)用制程，但MT6589M不需要。因此，光是在晶圓代工這部分，兩者成本價(jià)差就達(dá)到三成以上。
再者，在后段封測方面，兩者雖然都是用小顆的FC CSP封裝，但MT6589采用矩陣式封裝，即類似ＢＧＡ模式排好，然后再將錫球堆疊上去，但MT6589M則是像ＣＰＵ的封裝模式，類似打線封法，將線和球都打在外緣，此模式當(dāng)遇到晶片產(chǎn)品不良時(shí)，維修與報(bào)廢成本偏低，此外所需要的基板層數(shù)也會(huì)大大降低。因此光就后段成本來說，MT6589M可以省下三分之一的價(jià)格。
瞄準(zhǔn)十一長假銷售潮
   依照**手機(jī)市場傳出的訊息顯示，MT6589M和MT6589光晶片總制造成本來說，兩者價(jià)差至少一五％到二成；若制成公板的話，兩者售價(jià)至少也可以差到一成。因此，犀利的成本優(yōu)勢，將會(huì)反應(yīng)在晶片售價(jià)上，MT6589M才是聯(lián)發(fā)科今年下半年最主要的秘密武器。而且，業(yè)界也傳出，目前高通內(nèi)部對(duì)於該顆晶片非常重視，也頗感壓力，同時(shí)正積極搜尋相關(guān)資料，并苦思應(yīng)對(duì)之道。
MT6589M目前已經(jīng)開始送樣給**手機(jī)品牌大廠，進(jìn)入認(rèn)證階段，也開始投片，晶片大量產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)會(huì)在六月和七月，瞄準(zhǔn)的是十一黃金周前八月和九月的拉貨大熱潮。而若以整體多模的３Ｇ智慧型手機(jī)來說，MT6589主攻高階市場，至於MT6589M則要大啃中低階商機(jī)。
但如果以為聯(lián)發(fā)科今年下半年針對(duì)智慧型手機(jī)晶片的秘密武器只有MT6589M，那就錯(cuò)了！因?yàn)獒槍?duì)一百美元以下低價(jià)的白牌或是**領(lǐng)域中，單模部分，聯(lián)發(fā)科除近日剛推出適用於WCDMA系統(tǒng)的MT6572之外，預(yù)計(jì)在第二季下旬第三季初間，還有兩款變種晶片會(huì)大舉量產(chǎn)上市，包括針對(duì)ＴＤ系統(tǒng)的MT6572D，以及用於EDGE系統(tǒng)的MT6572E。不論是MT6572、MT6572D或是MT6572E，也都是采用二八奈米制程產(chǎn)出的雙核心晶片，但因?yàn)槎际菃文Ｇ译p核心，所以售價(jià)會(huì)偏低，是聯(lián)發(fā)科下半年的另外兩款武器。
其實(shí)，聯(lián)發(fā)科公司派日前才擬訂最新的產(chǎn)品策略，今年?duì)I運(yùn)重心主要都放在下半年的十一黃金周，因?yàn)槭患倨诓攀侵袊?*最主要的手機(jī)銷售時(shí)節(jié)，雖然在最高階的領(lǐng)域，還是會(huì)和高通形成五五波的相互抗衡，但計(jì)畫用MT6589M壟斷中階智慧型手機(jī)市場，并輔以MT6572、MT6572D和MT6572E通吃低階商機(jī)，因此真正的好戲還沒上演，現(xiàn)在只是暴風(fēng)雨前的寧靜罷了！
聯(lián)發(fā)科二月份３Ｇ智慧型手機(jī)晶片出貨量約八百萬顆（套），并不算差，高通單月銷售數(shù)字也差不多如此；至於三月份，因包括聯(lián)想、華為等有數(shù)款高階智慧型手機(jī)要在第二季鋪貨銷售，帶動(dòng)MT6589出貨量增加，因此聯(lián)發(fā)科三月整體３Ｇ智慧型手機(jī)出貨量倍增到一千六百萬顆，而整體第一季，包含EDGE與３Ｇ所有智慧型手機(jī)晶片出貨量，確定能達(dá)到聯(lián)發(fā)科公司派預(yù)測的三千五百萬顆到四千萬顆。
   至於聯(lián)發(fā)科第二季包含EDGE與３Ｇ在內(nèi)所有智慧型手機(jī)晶片的出貨預(yù)估，因五一前夕的拉貨效益，加上聯(lián)發(fā)科新款晶片將陸續(xù)量產(chǎn)問世，單季智慧型手機(jī)晶片出貨量估增加二五％到四成，達(dá)到五千萬顆。第三季因?yàn)槁?lián)發(fā)科新款晶片都開始大舉放量，加上終端市場有十一黃金周的大拉貨潮，單季出貨量將達(dá)到今年最高峰，估上看七千萬顆。（更多資訊，新浪微博，加關(guān)注@移動(dòng)叔叔）

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