| 進入2013年以來，隨著高通、英偉達、聯發科四核產品線的日益豐富，手機將全面加速進入四核大屏時代。北斗小辣椒四核、大可樂手機二代、博沃手機二代等新機型都已蓄勢待發。作為致力于在全球范圍內普及智能手機的國產手機廠商—青橙科技當然也不甘落后，有消息稱青橙欲推出一款超薄四核智能新機，厚度應該已突破6mm，將打造目前全球最薄的智能手機。從日前曝光的諜照來看，該款四核新機從肉眼來看只比一枚一元硬幣略厚，屏幕尺寸或為今年主流5寸大屏，帶前置攝像頭，處理器方面青橙作為高通的戰略合作伙伴，應該還會搭載高通系處理器，將于四月發布上市。 青橙公司是一家專注于智能手機研發、生產、銷售和移動互聯網應用的創新型的高科技公司。在全球范圍內普及智能手機是青橙手機的發展目標，公司依托集團總部強大的生產、研發實力及多項國際創新技術，不斷將移動智能科技和移動互聯網技術應用于智能手機中，推出智慧、時尚、高品質的智能手機。  相關了解 這款超薄智能新機厚度應該已突破6mm，“5”字頭時代來臨 |
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