1月10日消息,近日在網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)聯(lián)發(fā)科MT6589芯片視頻評測的第二部分:表面溫度評測,與主要競爭對手的四核手機(jī)一起同臺比較。 聯(lián)發(fā)科MT6589采用A7構(gòu)架是最新的,也是ARM歷史上能效比最高的構(gòu)架,憑借28NM的制程+天然的低功耗,這個CPU的溫控簡直要火星了! 極限測試下 高通8064和英偉達(dá)T3都已經(jīng)飛到了80度時,而我們的主角MT6589這顆U還在40多度徘徊! 下面請看看大致的評測過程吧! 首先,先量測3款手機(jī)的表面溫度,然后通過執(zhí)行CPU高負(fù)載的程序,等待一分鐘后,我們從儀表上面可以看出,(左邊到右邊粉白色MT6589、對手A和B)從初始的33攝氏度,均有飆升。具體分別為42攝氏度 、58.9攝氏度 、59.9攝氏度 ,后兩者相差幅度超過10攝氏度 ,嚴(yán)重的還超過16攝氏度 。等待兩分鐘后,三款手機(jī)的表面溫度分別為44.3攝氏度、65.3攝氏度、58.1攝氏度。詳細(xì)的具體評測,請看真機(jī)視頻評測! 通過上述測試可以看出MTK6589四核芯片具有極佳的溫度控制優(yōu)勢,也發(fā)熱量大大的控制在很低的水平,足見工藝非常成熟! 欲八卦更多手機(jī)界的那點(diǎn)事,請關(guān)注@移動叔叔 http://weibo.com/mobileuncle |
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