在CES發布會中曾經曝光的一款產品因為擁有“全球最薄雙核智能機”的美譽而受到了不少的關注，它就是STAR系列的TCL S850。據悉，該機將會接踵TCL Y900于2013年1月末上市。
 圖為 TCL S850 資料顯示，TCL S850機身整機僅6.45毫米，配合極具質感的多彩金屬拉絲效果，整機薄如刀鋒。該機正面則是搭配了一塊4.7英寸的AMOLED炫彩屏幕，分辨率為1280*720，能夠帶來不錯的視覺效果。
 圖為 TCL S850 在硬件方面，TCL S850內置一枚1.2GHz的MTK 6577T雙核處理器，能夠給手機帶來不錯的運行動力；運行最新的Android 4.1操作系統，配合1GB RAM+16GB ROM容量，能夠帶來非常順暢的運行速度；配備前130萬、后800萬像素的攝像頭，并且具備LED補光以及笑臉識別功能，足以滿足日常的拍攝以及視頻通話需求。另外，該機配備的1820mAh的鋰電池亦能保證正常的續航能力。
 圖為 TCL S850 該機的亮點不僅僅在于“全球最薄雙核”以及過硬的硬件配置，該機還擁有很多“內在美”。TCL S850采用了TCL悅動UI特色主題，用戶可自由在多個主題之間切換。另外，該機也同樣擁有T-cloud云服務和TCL優問智能語音服務，能夠更貼心更便捷地幫助用戶完成操控。由此，我們也不難看出，TCL賦予S850的時尚元素、過硬配置、貼心服務定能使該機上市后擁有不錯的市場。 |
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